2月28日，泰利鑫半導體Dolphin+ TCC8030芯片憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品力和不錯的性價比成功Design Win進入本田中國EV Model和Global Model，并將出口至全球市場，將應用于本田的Full Digital Cluster 平臺。該項目預計將于2025年開始量產(chǎn)，10年期間將裝配幾百萬輛新車型。
Dolphin+ TCC8030芯片支持ASil-B等級的功能安全，支持運行Linux系統(tǒng)，內(nèi)置集成了一個MCU，將幫助客戶節(jié)約很多的架構成本。這些優(yōu)點成為客戶選擇Dolphin+ TCC8030芯片的關鍵。
Dolphin+ CP: 單芯片入門級電子座艙系統(tǒng)
單芯片、雙系統(tǒng)，不需要Hypervisoru
● 中控系統(tǒng)（IVI/DA）
- CPU: 四核/雙核 Cortex-A53 @1.5GHz
- GPU: Mali-G51 MP3 @700MHz
- 操作系統(tǒng)：Android P 或 Linuxu
● 儀表系統(tǒng)（Cluster）
- CPU：Cortex-A7@1.1GHz；GPU：Mali-G51 MP1 @700MHz
- 支持顯示功能安全（Safety）
- 軟件: 優(yōu)化的Linux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x，冷啟動2. 3秒
來源：蓋世汽車
作者：忻文
本文地址：http://www.cbbreul.com/news/qiye/196887
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