據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道，臺(tái)積電在近日硅谷會(huì)議上推出了一款新軟件，旨在幫助車廠提前進(jìn)行3nm汽車芯片的設(shè)計(jì)。
汽車芯片通常采用28nm及以上成熟制程制造，不過近幾年，隨著汽車電動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展，智能座艙和智能駕駛芯片紛紛用上7nm，甚至未來一些新的SoC有望采用5nm。
圖片來源：路透
報(bào)道指出，臺(tái)積電方面表示，在過去，汽車芯片所用的工藝遠(yuǎn)落后于消費(fèi)電子芯片。不過這已經(jīng)成為過去式?；谛萝浖?，臺(tái)積電的汽車客戶可以提前展開芯片設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)可以比當(dāng)下提前兩年。
更重要是，以往供應(yīng)鏈就像一條“線”，車廠、Tier1、Tier2分級(jí)合作，但隨著整車電子電氣架構(gòu)的發(fā)展，車企對(duì)于研發(fā)，特別是軟件研發(fā)的要求不斷提高，使得供應(yīng)鏈逐漸變成“環(huán)狀”。
據(jù)悉，芯片廠商以及車企都開始直接和臺(tái)積電進(jìn)行溝通。臺(tái)積電也透露，車企認(rèn)為自己有必要直接接觸芯片技術(shù)選擇。而過去幾年里，臺(tái)積電也與許多汽車大廠CEO進(jìn)行了會(huì)面。
來源：蓋世汽車
作者：徐珊珊
本文地址：http://www.cbbreul.com/news/qiye/201406
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