8月4日，芯至科技宣布。公司完成近億元天使輪融資，本輪融資由惠友資本、群欣資本聯(lián)合投資。
圖片來源： 芯至科技
據(jù)官方資料，芯至科技主要從事高性能計算基礎核心技術(shù)開發(fā)，在指令集（ISA）設計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等關鍵領域掌握核心技術(shù)。
該公司由一批長期在項目開發(fā)一線的核心架構(gòu)師和資深專家級工程師組成開發(fā)團隊，主要提供通用高性能計算芯片、通用高性能IP、特定場景定制計算芯片、特定場景定制計算內(nèi)核IP、BMC定制服務和自動化測試服務。
值得注意的是，近日芯至科技與比亞迪電子達成業(yè)務合作，聯(lián)合開發(fā)高性能服務器系統(tǒng)。按照規(guī)劃，未來雙方會加強在大算力領域的合作，探索云、邊、車、端各種場景的合作機會，助力企業(yè)降本增效、實現(xiàn)自主可控。
來源：蓋世汽車
作者：Mina
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