蓋世汽車Seeds報道，10月20日，中科賽飛（廣州）半導體有限公司（簡稱“中科賽飛”）宣布，日前已完成數(shù)千萬元天使輪融資。本輪融資由中科院創(chuàng)投領投，韋豪創(chuàng)芯、廣東廣開芯泉等多方跟投，融資資金將用于研發(fā)支出。

據(jù)了解，中科賽飛成立于2022年7月，團隊則于2019年由廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院的汽車芯片部門孵化。該公司主攻高功能安全等級的車規(guī)級芯片研發(fā)，重點布局系統(tǒng)基礎芯片（SBC）及功率半導體智能驅(qū)動，核心產(chǎn)品包括車規(guī)級驅(qū)動系列、電源管理系列及引擎控制系列等。

圖片來源：中科賽飛

當前，車規(guī)級數(shù)?；旌弦约凹兡M的市場規(guī)模較大，但目前國內(nèi)玩家并不是很多，車規(guī)級驅(qū)動芯片及SBC芯片也是汽車芯片國產(chǎn)化的重要部分，并且功能安全等級要求較高，國產(chǎn)化需求迫切。

在SBC芯片方面，中科賽飛所研發(fā)的產(chǎn)品集成了DC-DC、LDO以及診斷等功能，可廣泛應用于汽車車身、動力及智能系統(tǒng)等，包括電池管理、電驅(qū)、引擎控制等眾多涉及汽車安全的場景。

目前，中科賽飛SBC芯片已產(chǎn)出原型樣件，今年7月開始陸續(xù)在國內(nèi)部分傳統(tǒng)及新能源車廠產(chǎn)品系統(tǒng)中測試，并通過初步功能驗證。該芯片計劃于2024年取得功能安全ASIL-D產(chǎn)品認證，進入量產(chǎn)階段。

在車規(guī)驅(qū)動芯片方面，中科賽飛基于數(shù)模混合核心控制芯片關鍵技術及BCD高壓工藝技術積累，產(chǎn)品整合高低邊、隔離驅(qū)動、SiC/IGBT驅(qū)動等，匹配更多高可靠性、低容錯率的應用場景。

此外，該公司也能基于自身引擎控制芯片、電機控制芯片等開發(fā)經(jīng)驗，結合具體應用為下游提供定制芯片產(chǎn)品。

總體上，截至目前，中科賽飛部分芯片已通過數(shù)家客戶小批量驗證；已有兩款芯片具備量產(chǎn)條件，第三、四款芯片同步正在推進測試驗證。

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