申報(bào)獎(jiǎng)項(xiàng)丨最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)

申請(qǐng)產(chǎn)品丨智能駕駛計(jì)算芯片「驚蟄R1」

產(chǎn)品描述：

「驚蟄R1」是超星未來(lái)基于自研NPU「平湖」推出的智能駕駛計(jì)算芯片，采用TSMC 12nm先進(jìn)工藝，確保產(chǎn)品安全可靠?！阁@蟄R1」具有強(qiáng)大的處理能力，可滿足多場(chǎng)景低功耗實(shí)時(shí)計(jì)算需求，提供高達(dá)20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力，支持SIMD擴(kuò)展加速。整芯片典型功耗小于10W，可支持被動(dòng)散熱?！阁@蟄R1」具有全面的傳感器接入能力，可支持多芯片、多Die高帶寬擴(kuò)展。「驚蟄R1」定位于L2+級(jí)別智能駕駛應(yīng)用，可在實(shí)現(xiàn)同級(jí)別智能駕駛方案的前提下降低30%-50%的總體成本，是輕量級(jí)智駕產(chǎn)品的精準(zhǔn)之選。

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

1. 車規(guī)級(jí)產(chǎn)品定義實(shí)現(xiàn)，確保產(chǎn)品安全可靠：

- 采用TSMC 12nm先進(jìn)工藝制程；

- 滿足AEC-Q100 Grade-2級(jí)別要求。

2. 強(qiáng)大的處理能力配置，滿足多場(chǎng)景低功耗實(shí)時(shí)計(jì)算需求：

- 8核心RISC CPU，通用算力高達(dá) 32 KDMIPS，支持SIMD擴(kuò)展加速；

- 4核心20 TOPS INT8算力神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理NPU；

- 整芯片典型功耗小于10W，可支持被動(dòng)散熱設(shè)計(jì)。

3. 自研高能效神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理核心NPU，兼具極致能效與靈活通用：

- 同等工藝條件下行業(yè)領(lǐng)先的能效比5 TOPS/W；

- 支持常見(jiàn)CNN/Transformer模型計(jì)算，支持自定義算子擴(kuò)展開(kāi)發(fā)；

- 卷積運(yùn)算效率 > 85%，平均芯片計(jì)算利用率 > 70%，充分挖掘芯片算力。

4. 全面的傳感器接入能力，支持多芯片/多Die高帶寬擴(kuò)展：

- 集成3*4 Lane MIPI，2*USB3.0/2.0，2*RGMII 1000Mbps通信接口；

- 集成PCI-E Gen3 x4，2*Chiplet D2D擴(kuò)展接口。

應(yīng)用場(chǎng)景：

「驚蟄R1」可應(yīng)用于智能駕駛前裝量產(chǎn)場(chǎng)景和車路協(xié)同等邊緣智能場(chǎng)景，包括主動(dòng)安全、L2+行泊一體、區(qū)域內(nèi)智能駕駛、人機(jī)共駕、車路協(xié)同等。

基于「驚蟄R1」，根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景需求和傳感器配置，可打造多樣化智能駕駛參考設(shè)計(jì)，包括高階行泊一體參考方案NOVA-ADCU Ultra、輕量級(jí)行泊一體參考方案NOVA-ADCU Pro、雙目智駕參考方案NOVA-ADCU Air (Bino)、以及路側(cè)感知參考方案NOVA-ADCU RS。

未來(lái)前景：

研究數(shù)據(jù)表明，2022年1到9月我國(guó)乘用車L2及L2+級(jí)ADAS裝配率已達(dá)到33.5%，同時(shí)上海出臺(tái)政策：到2025年新車具備L2級(jí)和L3級(jí)功能的比例要超過(guò)70%。經(jīng)過(guò)多年探索，智能駕駛市場(chǎng)的焦點(diǎn)開(kāi)始從開(kāi)放場(chǎng)景L4轉(zhuǎn)向前裝量產(chǎn)L2+系統(tǒng)，未來(lái)幾年最大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)仍來(lái)自行泊一體、艙泊一體為代表的量產(chǎn)方案。同時(shí)，汽車芯片在車輛總成本中的價(jià)值占比將會(huì)持續(xù)提升至超過(guò)50%，預(yù)計(jì)到2025年，汽車電子規(guī)模將突破8000億元人民幣，智能駕駛芯片將突破1000億元。

「驚蟄R1」可應(yīng)用于包含8M像素的前視一體機(jī)、輕量級(jí)行泊一體、V2X路側(cè)感知等貨量最大、最具商業(yè)潛力的智能駕駛應(yīng)用場(chǎng)景，發(fā)揮重大經(jīng)濟(jì)效益和產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用。預(yù)計(jì)2023年，公司有望拿下至少2家車企（含某頭部標(biāo)桿車企）量產(chǎn)車型芯片定點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)3000萬(wàn)營(yíng)收，躋身國(guó)內(nèi)智駕芯片廠商頭部，預(yù)計(jì)2024年獲得近億元訂單。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動(dòng)汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎(jiǎng)、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)、2023最佳合作伙伴獎(jiǎng)， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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