申請獎項(xiàng)丨最具成長價(jià)值獎

申請產(chǎn)品丨車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化替代

產(chǎn)品描述：

公司主要產(chǎn)品包括車規(guī)領(lǐng)域的IGBT、MOS芯片、模塊及驅(qū)動產(chǎn)品，與國內(nèi)主流主機(jī)廠均有合作，上車的終端車型超過100。公司模塊產(chǎn)線于2022年11月通線，模塊產(chǎn)品近30款，以自有IGBT芯片生產(chǎn)的主驅(qū)模塊，已與主機(jī)廣產(chǎn)品定型、完成多款送樣。

公司開發(fā)的6合一PIM MOS，全球首創(chuàng)，已經(jīng)從非標(biāo)產(chǎn)品做成行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方案；以此為成功經(jīng)驗(yàn)，與主機(jī)廠深度定制開發(fā)多規(guī)格IGBT模塊產(chǎn)品。

獨(dú)特優(yōu)勢：

公司核心團(tuán)隊(duì)完整的新能源車開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，伴隨中國新能源車從無到有、從弱到強(qiáng)的發(fā)展，解決過程中的問題，深入了解車規(guī)應(yīng)用要求。

公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)積累了充分的alpha客戶，月出貨量達(dá)到數(shù)百萬顆，0不良;以現(xiàn)有業(yè)務(wù)導(dǎo)入，以運(yùn)營記錄證明產(chǎn)品質(zhì)量可靠性、穩(wěn)定性、一致性、長效性，積累信任度，加大新應(yīng)用落地速度與進(jìn)度，逐步邁入IGBT模塊生產(chǎn)，提升整車滲透率。

公司具有完整設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢測能力，核心環(huán)節(jié)設(shè)備自制，固化Know-How，降低設(shè)備投入成本，保證交付能力。

應(yīng)用場景：

公司當(dāng)前業(yè)務(wù)以新能源汽車市場為主，積極開拓新能源儲能市場。產(chǎn)品應(yīng)用于主驅(qū)控制器中主驅(qū)逆變器、底盤域線控地盤、熱管理領(lǐng)域、車身域、儲能系統(tǒng)中UPS/PCS等多個場景。

未來前景：

2020年中國新能源車用IGBT需求量達(dá)到32.64億元，預(yù)計(jì)到2025年有望達(dá)到231.44億元，5年CAGR增速達(dá)到47.96%。預(yù)計(jì)2025年200億以上市場空間。

公司將繼續(xù)完善現(xiàn)有產(chǎn)品布局，堅(jiān)持?jǐn)U充自有芯片種類、定制化開發(fā)模塊方案，抓住產(chǎn)品品質(zhì)和成本兩個要素，服務(wù)客戶。乘政策“東風(fēng)”而上，做好產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，做好產(chǎn)品定制化，以“芯”智慧助力重慶打造智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)集群。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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