快科技12月25日消息，據報道，現代汽車宣布解散其“半導體戰(zhàn)略室”，該部門成立于2022年，主要負責車載芯片的研發(fā)工作。
現代汽車曾計劃在2029年量產自研的無人駕駛汽車芯片，但隨著部門的解散，這一雄心可能受挫。
解散后，原部門職能和人員將并入先進汽車平臺（AVP）本部和采購部門，AVP本部由宋昌鉉社長領導，負責軟件研發(fā)。
報道稱，現代汽車高度依賴Mobileye的ADAS芯片，解散“半導體戰(zhàn)略室”后，公司可能會重新評估自動駕駛芯片等內部開發(fā)項目。
同時，代工合作伙伴的選擇也增添了不確定性。此前，現代汽車在三星電子和臺積電之間猶豫不決，三星電子報價較低，但臺積電在良率和性能方面更具優(yōu)勢。
而自動駕駛芯片市場主要由Mobileye、特斯拉、英偉達和高通、地平線、恩智浦半導體等少數幾家公司主導。
如果現代汽車自研芯片戰(zhàn)略失敗，意味著現代汽車將不得不向以上幾家公司采購自動駕駛芯片。
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