人工智能（AI）的爆發(fā)式增長(zhǎng)，正在引發(fā)一場(chǎng)全球性的存儲(chǔ)芯片短缺危機(jī)。這場(chǎng)危機(jī)對(duì)正加速向智能化轉(zhuǎn)型的汽車(chē)行業(yè)造成了深刻沖擊，智能汽車(chē)對(duì)存儲(chǔ)芯片的依賴(lài)場(chǎng)景極為關(guān)鍵，芯片短缺直接導(dǎo)致車(chē)企面臨成本攀升、產(chǎn)能受限等一系列難題，其影響廣泛且持久。

AI芯片荒來(lái)襲，汽車(chē)行業(yè)為何受波及？

存儲(chǔ)芯片是現(xiàn)代計(jì)算的核心。它們本身不執(zhí)行運(yùn)算，卻負(fù)責(zé)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并輸送給設(shè)備的“大腦”——中央處理器（CPU）。這類(lèi)芯片內(nèi)嵌于智能手機(jī)、游戲機(jī)、汽車(chē)、家電，且越來(lái)越多地用于人工智能數(shù)據(jù)中心。沒(méi)有它們，數(shù)字系統(tǒng)將陷入癱瘓：應(yīng)用與程序加載緩慢，視頻無(wú)限緩沖，Siri、Alexa也無(wú)法給出靈敏回應(yīng)。

存儲(chǔ)芯片廠商歷來(lái)需應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過(guò)剩與供應(yīng)不足的周期波動(dòng)，但當(dāng)下行業(yè)的緊缺狀況，已遠(yuǎn)超常規(guī)周期起伏，成為“前所未有的危機(jī)”。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC明確表示，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的加速，讓芯片需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)——大型科技公司2026年相關(guān)支出有望達(dá)6,500億美元，較去年記錄增長(zhǎng)約80%。要滿足呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的芯片需求，成本將極為高昂，甚至可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)。因此，即便芯片廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，短缺狀況至少需一年以上才可能緩解，這對(duì)高度依賴(lài)芯片的行業(yè)而言，無(wú)疑是一場(chǎng)持久戰(zhàn)。

這場(chǎng)芯片荒已波及眾多科技企業(yè)，其中也包括車(chē)企巨頭。蘋(píng)果、谷歌、特斯拉等科技企業(yè)高管，已紛紛談及芯片短缺對(duì)利潤(rùn)乃至人工智能研發(fā)進(jìn)度的影響。谷歌DeepMind負(fù)責(zé)人Demis Hassabis將其稱(chēng)為行業(yè)的“瓶頸”。

當(dāng)前，智能汽車(chē)的發(fā)展已高度依賴(lài)存儲(chǔ)芯片，無(wú)論是車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛傳感器的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，還是車(chē)輛控制系統(tǒng)的運(yùn)行，都離不開(kāi)存儲(chǔ)芯片的支撐，芯片短缺對(duì)汽車(chē)生產(chǎn)的影響尤為直接。隨著汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度不斷提升，單輛車(chē)搭載的存儲(chǔ)芯片數(shù)量和容量大幅增加，也讓汽車(chē)行業(yè)在這場(chǎng)AI芯片荒中受到明顯波及。

就連特斯拉這樣的車(chē)企巨頭，也未能幸免。1月底特斯拉財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，該公司首席執(zhí)行官（CEO）埃隆·馬斯克甚至提出自行生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的想法，足以看出芯片短缺對(duì)車(chē)企的制約之深——而人工智能所需高端芯片制造技術(shù)，全球僅韓國(guó)三星、SK海力士和美國(guó)美光科技三家公司掌握，車(chē)企自救難度極大。

圖片來(lái)源：特斯拉

HBM芯片搶產(chǎn)能，車(chē)企芯片供應(yīng)雪上加霜

幾十年來(lái)，計(jì)算機(jī)主要依賴(lài)兩類(lèi)存儲(chǔ)芯片：一類(lèi)是NAND閃存，斷電后仍能保存數(shù)據(jù)，用于固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、U盤(pán)等產(chǎn)品的長(zhǎng)期存儲(chǔ)；另一類(lèi)是DRAM動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，計(jì)算機(jī)最常用的運(yùn)行內(nèi)存，臨時(shí)存儲(chǔ)CPU正在使用的數(shù)據(jù)，臺(tái)式機(jī)、筆記本中可插拔的內(nèi)存條即為DRAM。

人工智能的崛起，推動(dòng)了新型DRAM封裝技術(shù)——高帶寬內(nèi)存（HBM）的普及。這種芯片數(shù)據(jù)傳輸速度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)內(nèi)存，比如傳輸1TB數(shù)據(jù)，廣泛使用的傳統(tǒng)DDR5內(nèi)存需要10秒以上，而單顆HBM3的速度快約10倍。這種速度對(duì)人工智能系統(tǒng)至關(guān)重要——必須無(wú)瓶頸地搬運(yùn)海量數(shù)據(jù)。HBM大幅縮短傳輸時(shí)間，讓模型更快加載與處理數(shù)據(jù)，成為人工智能供應(yīng)鏈中最搶手的組件之一。

但HBM芯片的大規(guī)模量產(chǎn)難度極高，需將比頭發(fā)絲還薄的多片存儲(chǔ)芯片精密堆疊，一處缺陷就可能毀掉整個(gè)堆疊體，生產(chǎn)速度與良率均低于傳統(tǒng)DRAM。

隨著人工智能模型越來(lái)越大、越來(lái)越復(fù)雜，新一代服務(wù)器搭載的HBM數(shù)量遠(yuǎn)超以往，同時(shí)也需要更多傳統(tǒng)DRAM和NAND來(lái)處理訓(xùn)練數(shù)據(jù)、支撐云端負(fù)載。

2023年以來(lái)，亞馬遜、谷歌、微軟、Meta等科技企業(yè)已合計(jì)投入數(shù)千億美元擴(kuò)建數(shù)據(jù)中心、提升算力，競(jìng)相建造更大規(guī)模的設(shè)施以支撐人工智能應(yīng)用。

彭博行業(yè)研究（Bloomberg Intelligence）的數(shù)據(jù)顯示，2025年數(shù)據(jù)中心對(duì)DRAM的需求已占到全球總消費(fèi)量的約50%，遠(yuǎn)高于五年前的32%。這一比例預(yù)計(jì)還將繼續(xù)攀升：到2030年，人工智能服務(wù)器有望貢獻(xiàn)全球DRAM需求的60%以上。而部分增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自“AI智能體”——這類(lèi)可自主運(yùn)行、極少需要人工干預(yù)的軟件，能持續(xù)完成各類(lèi)任務(wù)。

數(shù)據(jù)中心對(duì)DRAM的需求激增，本質(zhì)上是人工智能服務(wù)器規(guī)?；渴鸬闹苯咏Y(jié)果，而這也進(jìn)一步推動(dòng)了HBM芯片的需求爆發(fā)。更關(guān)鍵的是，搭建人工智能系統(tǒng)的企業(yè)愿意支付溢價(jià)、簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議，優(yōu)先鎖定芯片供應(yīng)。也正因此，存儲(chǔ)廠商正將大部分產(chǎn)能和資金向HBM傾斜，并減少用于普通設(shè)備的傳統(tǒng)DRAM生產(chǎn)。

這種產(chǎn)能傾斜對(duì)車(chē)企而言，無(wú)疑是雪上加霜。智能汽車(chē)所需的DRAM、NAND等傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片，本就因AI需求激增而供應(yīng)緊張。而全球存儲(chǔ)市場(chǎng)僅由韓國(guó)三星、SK海力士和美國(guó)美光科技三家公司主導(dǎo)，產(chǎn)能本就有限，HBM芯片的產(chǎn)能傾斜，直接擠壓了傳統(tǒng)存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)空間。

盡管這些廠商正通過(guò)新建、升級(jí)產(chǎn)線與先進(jìn)封裝廠加速擴(kuò)產(chǎn)，但這類(lèi)項(xiàng)目需要數(shù)年時(shí)間、數(shù)十億美元投入，才能形成可觀產(chǎn)量。

這導(dǎo)致車(chē)企的芯片采購(gòu)難度大幅增加，只能被動(dòng)接受供應(yīng)短缺和價(jià)格上漲的雙重壓力，嚴(yán)重制約了車(chē)企的生產(chǎn)進(jìn)度，從而進(jìn)一步加劇了車(chē)企的經(jīng)營(yíng)困境。

圖片來(lái)源：SK海力士

芯片荒持續(xù)發(fā)酵，汽車(chē)漲價(jià)、交付延遲成常態(tài)？

具體來(lái)看，芯片短缺帶來(lái)的直接影響，就是車(chē)企制造成本大幅攀升。隨著存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)上漲，單輛車(chē)的芯片成本占比不斷提高，尤其是中高端智能車(chē)型，搭載的存儲(chǔ)芯片更多，成本壓力更為明顯，漲價(jià)已成為車(chē)企對(duì)沖成本的必然選擇。

汽車(chē)的研發(fā)、生產(chǎn)周期漫長(zhǎng)，芯片短缺的影響更為持久。車(chē)企一旦面臨芯片短缺，就會(huì)直接導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯，交付延遲動(dòng)輒數(shù)月，給車(chē)企的口碑和經(jīng)營(yíng)帶來(lái)雙重打擊。目前，不少車(chē)企已面臨產(chǎn)能受限、交付延遲的問(wèn)題，部分中高端智能車(chē)型已率先上調(diào)售價(jià)，后續(xù)隨著芯片短缺持續(xù)，漲價(jià)范圍可能進(jìn)一步擴(kuò)大。

除了漲價(jià)和交付延遲，芯片短缺還嚴(yán)重影響車(chē)企的智能化升級(jí)節(jié)奏。一方面，原本計(jì)劃推出的新款智能車(chē)型，因芯片供應(yīng)不足被迫推遲上市；另一方面，部分已上市車(chē)型，甚至出現(xiàn)減配存儲(chǔ)芯片、降低智能化配置的情況，間接影響消費(fèi)者體驗(yàn)和車(chē)企競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)汽車(chē)行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展造成阻礙。

不過(guò)，存儲(chǔ)廠商擴(kuò)產(chǎn)步伐極為謹(jǐn)慎，擔(dān)心重蹈“暴漲暴跌”的覆轍——過(guò)往周期曾吞噬利潤(rùn)，將弱勢(shì)企業(yè)逼至破產(chǎn)。這一點(diǎn)，從2023年的行業(yè)困境中便可看出。

就在2023年，由于高估疫情后需求持續(xù)時(shí)間，行業(yè)陷入長(zhǎng)期產(chǎn)能過(guò)剩，美光科技、SK海力士均虧損數(shù)十億美元。如今它們雖渴望拿下人工智能訂單，卻不愿再經(jīng)歷一輪供應(yīng)過(guò)剩與虧損。因此，擴(kuò)產(chǎn)步伐將極為謹(jǐn)慎，至少比很多客戶(hù)希望的更謹(jǐn)慎。

目前仍不明確的是：行業(yè)是將再次陷入熟悉的下行周期，還是人工智能帶來(lái)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，讓存儲(chǔ)需求在未來(lái)多年持續(xù)高增，迫使芯片廠商持續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)。而這一不確定性，也直接決定了汽車(chē)行業(yè)面臨的芯片荒困境將持續(xù)多久。

對(duì)汽車(chē)行業(yè)而言，這場(chǎng)由AI熱潮引發(fā)的“芯片荒”，可能將持續(xù)影響數(shù)年，車(chē)企的漲價(jià)潮、交付難問(wèn)題，或許還將持續(xù)上演。

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