蓋世汽車訊 據(jù)知情人士透露，日本兩大半導體廠商——羅姆（Rohm）與東芝（Toshiba）正就整合雙方的功率半導體業(yè)務進行談判。

據(jù)悉，目前整合框架尚未確定，但可能的方案包括成立一家合資公司，將兩家企業(yè)的功率半導體業(yè)務整合其中。

圖片來源：企業(yè)官網(wǎng)

在此之前，《日經(jīng)新聞》曾報道稱，豐田汽車集團旗下的汽車零部件供應商電裝（Denso）已提出收購羅姆的提議。與東芝推進業(yè)務整合，可能被視為羅姆方面為提升企業(yè)價值、應對電裝收購提案的一項對策。

據(jù)估算，若電裝要將羅姆收購為全資子公司，所需資金約為1.3萬億日元（約合82億美元）。但如果交易中納入東芝相關業(yè)務，電裝完成收購所需的時間和投入都將進一步增加。

功率半導體是一類用于控制電壓和電流的電子元件，例如改變電源輸出電壓或在直流電與交流電之間實現(xiàn)轉(zhuǎn)換等。

羅姆在碳化硅（SiC）汽車功率半導體領域具有優(yōu)勢，該技術具備更高的能量效率；而東芝則以主流的硅基功率半導體產(chǎn)品見長，并擁有包括電力相關行業(yè)在內(nèi)的廣泛客戶群。

根據(jù)美國研究機構Omdia的數(shù)據(jù)，2024年東芝在全球功率半導體市場的份額為2.6%，羅姆為2.5%。相比之下，行業(yè)龍頭德國企業(yè)英飛凌（Infineon Technologies）的市場份額達到17.4%。與此同時，中國企業(yè)也正憑借成本優(yōu)勢不斷擴大市場份額。

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