1月26日，天數(shù)智芯（09903.HK）發(fā)布了其未來三年的AI芯片架構(gòu)路線圖，展現(xiàn)了公司在AI芯片領(lǐng)域的雄心壯志。天數(shù)智芯計劃在2025年推出一款超越英偉達Hopper架構(gòu)的芯片，隨后在2026年推出兩代芯片架構(gòu)，分別對標并超越英偉達的Blackwell和Rubin架構(gòu)。這一戰(zhàn)略布局顯示了天數(shù)智芯在全球AI芯片競爭中的積極姿態(tài)。

Blackwell架構(gòu)的GPU是英偉達AI芯片的出貨主力，被廣泛應(yīng)用于美國大模型公司的云端大模型訓(xùn)練和推理。該架構(gòu)采用臺積電4納米制程生產(chǎn)。而Rubin架構(gòu)則是英偉達最先進的GPU芯片架構(gòu)，采用臺積電3納米制程，預(yù)計于2026年1月全面投產(chǎn)，并在下半年大規(guī)模部署。天數(shù)智芯的目標是在2027年推出的芯片架構(gòu)中超越Rubin，這將是一場技術(shù)與市場的雙重競賽。