1月29日，阿里巴巴旗下平頭哥官網(wǎng)宣布推出高端AI芯片“真武810E”。這款芯片實(shí)現(xiàn)了軟硬件全自研，曾在《新聞聯(lián)播》中曝光，引發(fā)廣泛關(guān)注。“真武810E”的發(fā)布標(biāo)志著由通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥組成的阿里AI黃金三角“通云哥”正式亮相。從關(guān)鍵參數(shù)來看，“真武”整體性能超過英偉達(dá)A800和主流國產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

“真武810E”采用自研并行計(jì)算架構(gòu)和ICN片間互聯(lián)技術(shù)，配合全棧自研軟件棧，實(shí)現(xiàn)軟硬件結(jié)合的高性能。單卡性能強(qiáng)勁，采用HBM2e內(nèi)存，容量可達(dá)96GB。支持7個(gè)獨(dú)立ICN鏈路，片間互聯(lián)帶寬達(dá)到700GB/s，靈活配置多卡組合，集群線性加速比高。全面兼容主流AI生態(tài)，提供源代碼級別的編譯能力，自研軟件棧提供統(tǒng)一編程接口，易于遷移和自主擴(kuò)展。在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，軟硬件系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，滿足復(fù)雜業(yè)務(wù)需求。芯片算力結(jié)合阿里云完整的AI框架、平臺、模型和應(yīng)用，為客戶提供一體化產(chǎn)廣告。