3月9日，聯(lián)發(fā)科技官方微博宣布，MediaTek天璣汽車平臺(tái)在MWC2026上展出。MT2739車載通信平臺(tái)支持5G-Advanced R17與R18標(biāo)準(zhǔn)，并整合了調(diào)制解調(diào)器級(jí)AI功能，以提升連接的穩(wěn)定性和性能。此外，該平臺(tái)還提供了面向車載應(yīng)用的5G NR NTN衛(wèi)星視頻通話解決方案，突破了傳統(tǒng)地面網(wǎng)絡(luò)的覆蓋限制，為車載應(yīng)用提供了高速衛(wèi)星通信能力。

聯(lián)發(fā)科去年4月在上海車展公布的MT2739芯片，全球率先支持3GPP R17與R18標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，并支持NB-NTN及NR-NTN衛(wèi)星通信技術(shù)。MT2739設(shè)計(jì)符合AEC-Q100 Grade 2車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)到服務(wù)器級(jí)網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)，并提供創(chuàng)新的軟件開發(fā)工具，以助力車企實(shí)現(xiàn)跨平臺(tái)的無(wú)縫開發(fā)與系統(tǒng)集成。

聯(lián)發(fā)科C-X1座艙芯片發(fā)布于2024年10月，是一款3nm天璣汽車座艙芯片，至高可支持10塊屏幕、16個(gè)攝像頭，支持8K30視頻播放和錄制、9K分辨率顯示，以及5G和Wi-Fi7等通信技術(shù)。天璣汽車旗艦座艙平臺(tái)C-X1整合了Armv9.2-A車規(guī)級(jí)CPU核心與英偉達(dá)的Blackwell架構(gòu)GPU，具備對(duì)光線追蹤、端側(cè)生成式AI等功能的支持。C-X1芯片預(yù)計(jì)將在2026年開始大規(guī)模出貨。