近日，世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行，端側AI成為熱議焦點。會上，各類設備廠商紛紛展示如何將AI技術嵌入手機、PC、可穿戴設備以及家電與機器人等產(chǎn)品中，實現(xiàn)設備本地運行。

傳音子公司TECNO在大會上發(fā)布了一款模塊化磁吸概念手機，吸引了眾多關注。這款手機機身厚度僅為4.9毫米，基礎配置較為簡化，主要通過外接模塊來拓展功能?？蛇x模塊包括可疊加電池模塊（每塊容量約3000mAh）、相機及手柄模塊、長焦鏡頭、外接麥克風、揚聲器、化妝鏡等。

手機和模塊背部均設置了磁鐵陣列和觸點，模塊貼近機身即可自動吸附并完成供電連接。數(shù)據(jù)傳輸方面，模塊通過Wi-Fi、藍牙或毫米波等無線方式與手機連接。這種模塊化設計使得手機功能可以根據(jù)用戶需求靈活擴展，展現(xiàn)了AI技術在設備端的創(chuàng)新應用。