3月16日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，到2028年，AI服務(wù)器計(jì)算ASIC對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求將達(dá)到2024年水平的35倍，同時(shí)平均HBM內(nèi)存容量也將增長(zhǎng)近5倍。報(bào)告指出，谷歌及其TPU芯片是推動(dòng)HBM需求增長(zhǎng)的最重要力量，谷歌占據(jù)了AIASIC陣營(yíng)內(nèi)部58.5%的HBM市場(chǎng)份額，亞馬遜則占據(jù)20.3%。盡管HBM市場(chǎng)正逐漸向定制化發(fā)展，HBM3E仍將是AIASIC陣營(yíng)的主力高帶寬內(nèi)存品類，市場(chǎng)占比達(dá)到56.3%。預(yù)計(jì)到2028年，HBM4與HBM4E合計(jì)將占到市場(chǎng)的37.7%。

報(bào)告還提到，三星電子有望從SK海力士手中收復(fù)HBM內(nèi)存市場(chǎng)的份額。在異構(gòu)集成技術(shù)方面，臺(tái)積電的CoWoS技術(shù)繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，而英特爾代工的EMIB-T先進(jìn)封裝技術(shù)也在逐步進(jìn)入AIASIC市場(chǎng)參與者的視野。這些技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用將進(jìn)一步推動(dòng)AI服務(wù)器計(jì)算ASIC對(duì)HBM內(nèi)存的需求增長(zhǎng)。