3月20日，市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布報(bào)告稱，隨著谷歌、亞馬遜等大型云服務(wù)提供商的自研芯片陣營逐步發(fā)展，ASIC（特定應(yīng)用集成電路）解決方案在AI服務(wù)器中的占比預(yù)計(jì)將從2023年的27.8%提升至2030年的39.5%。這一趨勢表明，定制化的ASIC芯片在AI領(lǐng)域的應(yīng)用正在逐漸增加，有望在未來幾年內(nèi)占據(jù)更大的市場份額。

報(bào)告還提到，英偉達(dá)也在其以GPU為核心的AI基礎(chǔ)設(shè)施中引入了LPU芯片，通過異構(gòu)計(jì)算提升在實(shí)際推理工作負(fù)載中的表現(xiàn)。TrendForce指出，在英偉達(dá)的產(chǎn)品線中，GB300已于2025年第四季度取代GB200成為出貨主力，預(yù)計(jì)到今年其占比將接近80%。此外，新一代VR200系統(tǒng)有望從2026年第三季度末開始逐步實(shí)現(xiàn)出貨，這將進(jìn)一步推動英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和市場擴(kuò)張。