近日，聯(lián)發(fā)科在線上法說(shuō)會(huì)上公布了2026年第一季財(cái)務(wù)報(bào)告，智慧邊緣平臺(tái)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)23%、同比增長(zhǎng)13%，占總營(yíng)收比例升至46%。聯(lián)發(fā)科首個(gè)AI加速器ASIC項(xiàng)目確認(rèn)將如期量產(chǎn)，2026年?duì)I收貢獻(xiàn)預(yù)估上調(diào)至約20億美元，2027年有望沖擊數(shù)十億美元規(guī)模。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在數(shù)據(jù)中心底層技術(shù)的布局持續(xù)落地，包括投資CPO光引擎領(lǐng)先廠商AyarLabs，與微軟研究院聯(lián)合開發(fā)采用MicroLED光源的次世代主動(dòng)式光纖電纜等。

聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)布局與全球AI產(chǎn)業(yè)的變化和趨勢(shì)緊密相關(guān)。2026年的AI行業(yè)已進(jìn)入基礎(chǔ)設(shè)施競(jìng)爭(zhēng)的深水區(qū)，AgenticAI應(yīng)用快速普及，重構(gòu)整個(gè)算力產(chǎn)業(yè)的需求結(jié)構(gòu)。聯(lián)發(fā)科基于自身在芯片設(shè)計(jì)上的多年經(jīng)驗(yàn)，沿著AI算力的流轉(zhuǎn)路徑，一步步完成了從終端到云端的全鏈條覆蓋。在手機(jī)端側(cè)，聯(lián)發(fā)科通過(guò)天璣9500旗艦芯片確立了端側(cè)AI的新標(biāo)桿。在IoT與邊緣計(jì)算領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科推出的全新Genio系列芯片平臺(tái)，覆蓋了從入門級(jí)到旗艦級(jí)的全場(chǎng)景需求。在汽車電子細(xì)分市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以“AI定義汽車”的超前理念重構(gòu)了智能座艙體驗(yàn)。而在云端數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科的突破有望改寫行業(yè)格局。