1月26日，港股上市的天數(shù)智芯（09903.HK）發(fā)布了未來三年的AI芯片架構(gòu)路線圖。公司表示，到2025年，其芯片架構(gòu)將超過英偉達的Hopper架構(gòu)。2026年，天數(shù)智芯將推出兩代芯片架構(gòu)，分別完成對英偉達Blackwell架構(gòu)的對標和超越。到了2027年，公司計劃推出的芯片架構(gòu)將超越英偉達的Rubin架構(gòu)。

目前，英偉達生產(chǎn)的H200芯片在中國市場需求尚不明朗。在這樣的背景下，國產(chǎn)AI芯片廠商看到了進入云廠商供應(yīng)鏈的機會。包括天數(shù)智芯在內(nèi)的多家國產(chǎn)廠商紛紛喊出“口號”，直接拿自家產(chǎn)品對標英偉達的Hopper甚至更高等級的架構(gòu)，試圖提高市場聲量。這一動向反映出國產(chǎn)AI芯片廠商正加快追趕國際巨頭的步伐，在高端AI芯片領(lǐng)域?qū)で笸黄啤?