4月27日,芯擎科技在2026北京國(guó)際車展上發(fā)布了5nm車規(guī)級(jí)AI座艙芯片“龍鷹二號(hào)”,并計(jì)劃于2027年第一季度啟動(dòng)適配。該芯片旨在覆蓋AI座艙、艙駕融合全場(chǎng)景需求,采用柔性架構(gòu),適配主機(jī)廠從入門級(jí)到旗艦級(jí)的中央計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)。芯擎科技由吉利投資的億咖通科技有限公司與安謀科技(中國(guó))有限公司共同出資成立,基于ARM架構(gòu)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。
“龍鷹二號(hào)”AI算力可達(dá)200TOPS,原生支持7B+多模態(tài)大模型,具備主動(dòng)意圖感知能力。芯片內(nèi)置多核CPU360KDMIPS,GPU2800GFLOPS,帶寬可達(dá)518GB/s,支持LPDDR6/5X/5,官方宣稱徹底消除了多屏交互與AI計(jì)算的數(shù)據(jù)瓶頸。在安全方面,“龍鷹二號(hào)”芯片內(nèi)部集成了專用車控處理單元與安全島,支持CAN-FD,嚴(yán)苛的硬件分區(qū)設(shè)計(jì)與獨(dú)立冗余架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)艙駕業(yè)務(wù)的物理隔離。

來(lái)源:一電快訊
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