5月26日，硅谷AI芯片初創(chuàng)企業(yè)TetraMem宣布，其22nm SoC MLX200在臺積電制程上完成芯片驗證。TetraMem專注于低功耗低延遲應(yīng)用，旨在為可穿戴設(shè)備、邊緣IoT、傳感器、嵌入式系統(tǒng)等提供AI解決方案。公司采用“存內(nèi)計算”技術(shù)，通過縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，實現(xiàn)計算負(fù)載的“本地化”運(yùn)行。

MLX200 SoC采用“模擬內(nèi)存計算”方式，由多級RRAM（憶阻器）陣列和混合信號計算引擎組成。該芯片直接在內(nèi)存中利用物理定律高效率高吞吐完成向量矩陣乘法，這是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理的核心運(yùn)算步驟。TetraMem的評估套件預(yù)計將于2026年下半年推出，屆時將進(jìn)一步推動低功耗AI解決方案的發(fā)展。