蓋世汽車訊 10月24日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布發(fā)布ACEPACK 1DMT-32系列碳化硅（SiC）電源模塊，采用方便的32引腳、雙列直插、模制、通孔封裝，適用于汽車應用。新模塊針對車載充電器（OBC）、DC/DC轉(zhuǎn)換器、流體泵和空調(diào)等系統(tǒng)，具有高功率密度、非常緊湊的設計和簡化的裝配等優(yōu)勢。 該產(chǎn)品系列提供四件裝、六件裝和圖騰柱配置選擇，增強了系統(tǒng)設計人員的靈活性。
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
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