軟件定義的智能互聯(lián)座艙解決方案即將“上車”，并實(shí)現(xiàn)從入門級(jí)到高級(jí)車型的全覆蓋。

互聯(lián)和多媒體領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè) MediaTek（聯(lián)發(fā)科技）正與 NVIDIA 攜手為駕乘人員打造全新車內(nèi)體驗(yàn)。

MediaTek 副董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蔡力行和 NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在今日的 COMPUTEX 新聞發(fā)布會(huì)上宣布了這一合作。

此次攜手使 MediaTek 的汽車行業(yè)客戶能夠?yàn)樗蓄愋偷钠囂峁O其先進(jìn)的 NVIDIA RTX 圖形和高級(jí) AI 功能，以及通過(guò) NVIDIA DRIVE 軟件實(shí)現(xiàn)的功能安全和信息安全。根據(jù) Gartner 的預(yù)測(cè)，車載信息娛樂(lè)和儀表盤 SoC 市場(chǎng)規(guī)模將在 2023 年達(dá)到 120 億美元。*

MediaTek 將開發(fā)集成 NVIDIA GPU 芯粒的汽車 SoC（圖片由 MediaTek 提供）

MediaTek 的 Dimensity Auto 汽車平臺(tái)承襲了該公司在移動(dòng)計(jì)算、高速連接、多媒體娛樂(lè)和廣泛的安卓生態(tài)系統(tǒng)數(shù)十年的經(jīng)驗(yàn)。該汽車平臺(tái)中的 Dimensity Auto 座艙平臺(tái)（Dimensity Auto Cockpit）支持智能多屏顯示、高動(dòng)態(tài)范圍攝像頭和音頻處理，因此駕駛員和乘客可以與座艙和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)“絲滑”的互動(dòng)。

十多年來(lái)，汽車制造商一直通過(guò)將 NVIDIA 的技術(shù)應(yīng)用于車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、圖形用戶界面和觸摸屏，幫助實(shí)現(xiàn)汽車座艙的現(xiàn)代化。

MediaTek 希望通過(guò)將 NVIDIA GPU 芯粒集成到其汽車產(chǎn)品，提升 Dimensity Auto 汽車平臺(tái)的性能并以此提供極其先進(jìn)的車內(nèi)體驗(yàn)。該平臺(tái)中的另一個(gè) Dimensity Auto 聯(lián)接平臺(tái)（Dimensity Auto Connect）將確保駕駛員與高速車聯(lián)網(wǎng)和 Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)的無(wú)線連接。

今天的宣布表明了 MediaTek 將進(jìn)一步提高其汽車產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)，以智能互聯(lián)的座艙解決方案滿足客戶日新月異的需求和要求，同時(shí)提供安全、可靠和愉悅的車內(nèi)體驗(yàn)。

MediaTek 可以通過(guò)利用 NVIDIA 在 AI、云、圖形技術(shù)和軟件生態(tài)方面的核心專長(zhǎng)并與 NVIDIA 高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）組合來(lái)增強(qiáng)其 Dimensity Auto 汽車平臺(tái)的功能。

這一合作結(jié)合了雙方的最佳能力，為下一代互聯(lián)車輛提供頗具吸引力的解決方案。

NVIDIA 目前為筆記本電腦、臺(tái)式電腦、工作站和服務(wù)器提供 GPU，同時(shí)也為汽車和機(jī)器人應(yīng)用提供 SoC。憑借全新 GPU 芯粒（chiplet），NVIDIA 可以將其在 GPU 和加速計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到更大的市場(chǎng)。

MediaTek 將開發(fā)車規(guī)級(jí) SoC 并將具有 NVIDIA AI 和圖形 IP 的 NVIDIA GPU 芯粒集成到設(shè)計(jì)架構(gòu)中，芯粒之間通過(guò)超快速芯?；ミB技術(shù)而相連接。

此外，MediaTek 將在這些全新車規(guī)級(jí) SoC 上運(yùn)行 NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 軟件技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)車載信息娛樂(lè)、座艙便捷功能和座艙安全功能。此次合作為汽車制造商帶來(lái)了更多支持 NVIDIA DRIVE 平臺(tái)的車載信息娛樂(lè)平臺(tái)的選項(xiàng)。

* Gartner，預(yù)測(cè)分析：2021-2031 年全球汽車半導(dǎo)體；表 1 – 按應(yīng)用劃分的汽車半導(dǎo)體預(yù)測(cè)（單位：十億美元），2023 年 1 月 18 日。NVIDIA 基于 Gartner 的研究進(jìn)行計(jì)算。

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