2023年9月6-7日，由中國汽車工程學會（China-SAE）、德國汽車工業(yè)協(xié)會（VDA）與世界新能源汽車大會國際組織（籌）共同主辦的2023世界新能源汽車大會（IAA Mobility專場）在德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA Mobility）期間召開，大會以“低碳出行、合作共贏”為主題，邀請來自全球的政府領(lǐng)導和企業(yè)高層發(fā)表演講。

在9月6日的全體大會上，博世集團董事會成員及博世智能交通業(yè)務主席馬庫斯·海恩（Markus HEYN）發(fā)表了精彩演講，內(nèi)容如下：

博世集團董事會成員及博世智能交通業(yè)務主席馬庫斯·海恩（Markus HEYN）

主要觀點：

1.汽車電氣化網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展促進芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展，每輛車需要的芯片成本將達到1,500-1,600美元；

2.汽車芯片不僅需要7nm以下的先進制程，也需要16、28、40納米制程的支撐保障；

3.半導體產(chǎn)業(yè)需要長期巨額投資和前期工程，才能真正提供所需的生產(chǎn)規(guī)模，更需要多領(lǐng)域?qū)I(yè)人才才能成功；

4.芯片的平均交付周期為52周，需要細致和敏感的制造管理運營機制，匹配精細的預測、監(jiān)督和評估，以保持運營支持汽車行業(yè)。

以下內(nèi)容為現(xiàn)場演講實錄：

Markus HEYN：

大家好！歡迎大家來到慕尼黑，并感謝世界新能源汽車大會上主辦方給我演講的機會。博世作為唯一一家自己開發(fā)和生產(chǎn)半導體的一級供應商，我主要給大家分享半導體在汽車和汽車產(chǎn)業(yè)中的作用。

全球半導體市場預計將增長超過70%，到2030年將達到1萬億美元，覆蓋所有類型的產(chǎn)品，包括計算機、消費電子、工業(yè)電子以及通信電子。然而，增長最快的行業(yè)是汽車工業(yè)。這就是為什么半導體公司現(xiàn)在更加關(guān)注汽車行業(yè)的參與者。從2022年到2030年，汽車行業(yè)對半導體的需求將以每年約9%到11%的復合平均增長率增長。汽車行業(yè)將在所有需要半導體的領(lǐng)域中占到15%的份額，因此越來越重要。

從技術(shù)角度來看全球半導體需求，預計將有6%年均基礎增長率，到2030年，將達到超過2億塊300毫米晶圓的需求。眾所周知，領(lǐng)先的制程尺寸是7納米及以下，這是增長最快的領(lǐng)域。目前半導體公司大部分投資都投入到該項制程產(chǎn)品。然而，因為汽車電力電子產(chǎn)品功率和電壓需要更廣泛的應用，因此汽車行業(yè)仍將繼續(xù)依賴需要16、28、40納米制程。始終會有各種各樣的應用需要更大的芯片。我認為這一點非常重要，因為這些部件得不到足夠的支持。在這些技術(shù)領(lǐng)域的投資相對較少。這對所有人都非常重要，因為我們不想再次陷入半導體短缺的階段。因此，我們需要仔細觀察、監(jiān)測和評估，需要投入足夠的資金，以保持運營，并能夠支持汽車行業(yè)。博世通過收購在美國羅斯威爾的半導體工廠，在硅碳化物芯片方面邁出了重要的一步。其次，還與臺積電（TSMC）、恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）成立了合資企業(yè)，稍后我會詳細介紹。

那么為什么汽車需求增長速度比其他行業(yè)快呢？我回顧一下很久以前的汽車電子情況，這里展示了一輛老式的梅賽德斯奔馳車，這輛車只包含一個電子控制單元，里面有8個半導體。我們知道這是30年前，很久以前的事情了。如果將其與今天的消費者已經(jīng)能買到的、新興的、軟件定義的智能汽車進行比較，那么現(xiàn)在的汽車已經(jīng)開發(fā)了新的電子架構(gòu)，車輛中的價值正在明顯地從硬件轉(zhuǎn)移到軟件。在現(xiàn)代電動汽車中，每輛車有50到100個電子控制單元，每輛車最多有7,000個半導體。這意味在半導體需求已經(jīng)數(shù)量級增長了，可以說是增長了1000倍。博世還為智能手機行業(yè)提供傳感器，博世的芯片也供應給了智能手機制造商。如果將其與智能手機進行比較，智能手機平均使用60個半導體，而汽車中最多可達7,000個。因此，每輛車上芯片的數(shù)量巨大，相對于其他行業(yè)，汽車行業(yè)推動了需求。那么，這對未來意味著什么呢？汽車上的半導體數(shù)量取決于其中裝備的動力系統(tǒng)類型和汽車的技術(shù)設備，如果將其轉(zhuǎn)化為每輛車的價值，我們將從今天每輛車約800美元的水平增加到雙倍的價值，即每輛車需要的芯片成本將達到1,500-1,600美元。

如今這些智能汽車內(nèi)部具體包括什么呢？首先是電子電氣架構(gòu)，需要芯片系統(tǒng)的車載電腦，特定的集成電路，用于供電，例如運動控制單元、雨刮系統(tǒng)、制動系統(tǒng)等等。此外，我們還必須考慮50多種不同類型的傳感器，這些傳感器也需要芯片，這些都為汽車芯片需求的增加做出了貢獻。我們特別注意到在三個領(lǐng)域有強勁的增長。一個是自動駕駛和輔助系統(tǒng)，第二個是電氣化，第三個是信息娛樂系統(tǒng)，這些都極大地推動了芯片需求的增長。

然而，半導體行業(yè)的一個具體特點是高額的投資和長期的前期工作，這是我們目前在所有已宣布的投資中都能夠看到的。但不幸的是，需要多年的時間才能真正投入運營，才能夠提供所需的生產(chǎn)規(guī)模。因此，資金是建設這個行業(yè)的關(guān)鍵?；仡欉^去，幾乎所有在過去幾十年里進行的半導體投資，無論在哪個地區(qū)進行，都伴隨著大量的資金投入。我們強烈支持全球所有國家的參與，以確保未來汽車行業(yè)的增長，因為重要的是我們保持足夠的能力，以獲取所需的芯片技術(shù)，推動汽車生產(chǎn)。

除了高額投資之外，還有一個主要挑戰(zhàn)，僅僅靠資金是無法建設工廠的，需要高素質(zhì)的員工來建設，這點非常重要。與此同時，我們在這個行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了人才短缺的情況。我們需要在半導體領(lǐng)域擁有高技能的人員，包括開發(fā)和工程特定領(lǐng)域，以及生產(chǎn)專家、自動化制造流程、測試等。博世高度致力于培養(yǎng)和發(fā)展這些人才。就個人而言，我深信，具備正確能力的合適人才是推動未來成功的主要因素之一。所以，資金可能很重要，但沒有人才，就不會有成功。至少從我的角度來看，這點絕對重要。

我們是汽車半導體供應鏈中的重要參與者，專注于傳感器、ASIC（應用特定集成電路）、功率器件等，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)運營，并與晶圓廠合作伙伴和許可合作伙伴合作。我們擁有一個遍布全球的非常強大的制造網(wǎng)絡，并正在強力投資在制造能力領(lǐng)域。

另外，還需要注意的一點是半導體的長交付周期，平均需要52周，這是所有汽車零部件中交付周期最長的。任何車型規(guī)劃和相關(guān)零部件規(guī)劃都必須考慮到芯片的交付周期遠遠超過汽車行業(yè)的任何其他部件。因此，要想實現(xiàn)對半導體工廠的及時控制是行不通的，不可能像通常用于汽車制造的機制那樣在半導體工廠中執(zhí)行，工廠將不會有產(chǎn)出。這些流程非常敏感。您必須絕對連續(xù)地運行它們。通常，一旦有小的干擾就會導致嚴重的短缺和停產(chǎn)。如果您想要關(guān)閉一個半導體工廠，這不是今天關(guān)閉，明天上午8點就能重新啟動的，情況并非如此。如果您關(guān)閉它，需要數(shù)周時間才能將其運行到您所需的水平。每當有人討論供應鏈如何容易中斷時，應該知道一個在半導體工廠中做錯事的人可以毀掉這個工廠數(shù)月。您不需要炸彈；不需要任何東西。這非常容易。一切瞬間停頓下來。有時人們有點忘記了這個問題有多么敏感。順便說一句，我們也不應忘記，今天已經(jīng)投資的工廠在全球范圍內(nèi)運營。我們在世界某些地區(qū)有測試能力，而在其他地區(qū)則有前端制造。因此，這些芯片通常在真正被制成汽車零部件之前經(jīng)歷了一段漫長的旅程。我們確實需要一些可靠的預測，或者至少需要在半導體和汽車的“準時”機制之間設置一個解耦點。

博世在Reutlingen擁有工廠，該工廠非?？拷箞D加特總部。然后我們還有德累斯頓。我們還將在德累斯頓和Reutlingen再追加投資30億美元，以增加產(chǎn)能，并且獲得了歐洲IPCEI（歐洲共同利益的重要項目）計劃的資金支持，這兩個工廠將進行強力擴張和融合計劃。檳城是我們一個大型測試中心。在下一階段，計劃投資約7000萬美元建設一個新的測試中心。在美國我們建設羅斯威爾工廠，已經(jīng)完成了對TSI半導體的收購。羅斯威爾現(xiàn)在是博世的一個生產(chǎn)基地，我們將為羅斯威爾配備碳化硅制造設備，投資至少15億美元，并使該工廠能夠生產(chǎn)200毫米碳化硅芯片晶圓，以支持驅(qū)動系統(tǒng)。當然，還有功率芯片。所以，這是一個非常好的功率模塊的例子，是電動汽車的重要組成部分，這些芯片通常需要正確的襯底，以確保碳化硅芯片的質(zhì)量和功能正常。

最后，博世與臺積電、恩智浦和英飛凌開展合作，其中臺積電出資70%，恩智浦和英飛凌以及博世每個股東占10%的投資?？偼顿Y額將達到100億歐元。這將是一個生產(chǎn)兩種芯片的工廠，28納米制程的CMOS（互補金屬氧化物半導體）芯片和60納米制程的FinFET（鰭式場效應晶體管）芯片將在那里生產(chǎn)。重要的是要注意，我之前說過，仍然有很多用于汽車的芯片是大尺寸，但我們堅信，未來電子控制單元和車輛計算機領(lǐng)域，將需要更小尺寸的芯片。博世正在建設相應的產(chǎn)能，總量將達到年產(chǎn)48萬塊晶圓，這個項目的建設將于2024年下半年開始，預計到2027年底開始生產(chǎn)。

所以，大家可以看到，博世非常致力于投資半導體生產(chǎn)，因為我們認為芯片對于移動出行和汽車電動化的發(fā)展至關(guān)重要。我們不僅自豪地生產(chǎn)，還擁有大量關(guān)于半導體設計、開發(fā)和相關(guān)行業(yè)變化的知識。在此，我非常感謝大家的關(guān)注。謝謝！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱

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