2026年伊始，汽車缺芯潮，似乎正在卷土重來。

在1月初的一場直播中，小米集團(tuán)董事長雷軍直言，新款小米SU7正面臨按季度跳漲的內(nèi)存成本壓力，單車內(nèi)存成本預(yù)計(jì)增加數(shù)千元。

幾乎與此同時(shí)，蔚來創(chuàng)始人李斌也表示，內(nèi)存漲價(jià)已成為今年汽車行業(yè)最大的成本重壓，甚至建議消費(fèi)者“買車要趁早”。理想汽車供應(yīng)鏈負(fù)責(zé)人更是直接預(yù)警，2026年汽車行業(yè)存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)滿足率或不足50%。

富國銀行、瑞銀、標(biāo)普全球等權(quán)威機(jī)構(gòu)接連發(fā)出預(yù)警，指出全球汽車制造商最早可能在2026年面臨嚴(yán)重的生產(chǎn)中斷與成本激增風(fēng)險(xiǎn)。這種不安的情緒在汽車產(chǎn)線上已經(jīng)有了具象的表現(xiàn)：廣汽本田在2026年1月被迫調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，以應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)緊張帶來的連鎖反應(yīng)。

事實(shí)上，對汽車行業(yè)而言，“缺芯”并不陌生。過去幾年，從MCU、功率半導(dǎo)體到如今的存儲(chǔ)芯片，短缺的具體品類在變化。種種跡象表明，缺芯，似乎從未遠(yuǎn)離汽車行業(yè)。

缺芯，老大難的問題

今年的芯片短缺與2021年那一回有點(diǎn)不同。

2021年那年的芯片斷供，是由疫情、供應(yīng)鏈中斷和需求錯(cuò)配引發(fā)的。而本輪壓力高度集中在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，是因人工智能（AI）基礎(chǔ)設(shè)施的爆炸式擴(kuò)張導(dǎo)致的。

汽車存儲(chǔ)芯片主要承擔(dān)整車控制軟件、傳感器數(shù)據(jù)、車載娛樂內(nèi)容、自動(dòng)駕駛算法以及日志信息的存儲(chǔ)與高速讀寫任務(wù)。隨著智能座艙、輔助駕駛和集中式電子架構(gòu)的普及，單車對存儲(chǔ)容量的需求持續(xù)攀升。一輛主流 L2 級新能源車，座艙所需的存儲(chǔ)容量已達(dá)到150G左右，較兩三年前增長了數(shù)倍。

也就是說，對智能汽車而言，存儲(chǔ)芯片已不再是“輔助元件”，而是支撐整車電子架構(gòu)運(yùn)行的基礎(chǔ)設(shè)施。

在這一輪芯片漲價(jià)與短缺中，受影響最明顯的是DDR4和DDR5等DRAM 產(chǎn)品。

當(dāng)前，全球存儲(chǔ)芯片巨頭如三星、SK海力士及美光科技等，將其有限的晶圓產(chǎn)能和資本開支向利潤更高、需求更旺的AI領(lǐng)域傾斜，特別是高帶寬內(nèi)存（HBM）及服務(wù)器級DDR5芯片。人工智能數(shù)據(jù)中心對高性能內(nèi)存的需求爆發(fā)式增長，擠壓了汽車行業(yè)本就有限的采購空間。

去年11月，路透社報(bào)道，由于全球范圍內(nèi)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮導(dǎo)致部分存儲(chǔ)芯片供不應(yīng)求，三星電子本月已將這類存儲(chǔ)芯片的價(jià)格較9月上調(diào)最高60%。

圖片來源：三星

據(jù)悉，汽車行業(yè)在這場資源分配中處于明顯劣勢。根據(jù)多家研究機(jī)構(gòu)測算，汽車用DRAM在全球市場中的占比不足10%，無論是在采購規(guī)模還是利潤貢獻(xiàn)上，都難以與云計(jì)算和AI客戶競爭。同時(shí)，車規(guī)級芯片認(rèn)證周期長、可靠性要求高，使得汽車廠商無法快速切換型號或替代方案。

與過去“買不到芯片”不同，如今更多車企面臨的是“買得到但成本失控，想多買卻沒有產(chǎn)能”的局面。至于國產(chǎn)化替代，短期內(nèi)并非沒有可能，但難度同樣不小。國內(nèi)存儲(chǔ)廠商在技術(shù)和產(chǎn)能上已有明顯進(jìn)步，但在車規(guī)級認(rèn)證、穩(wěn)定供貨能力以及規(guī)模化成本方面，仍需要時(shí)間積累。

存儲(chǔ)芯片之外，因原材料成本上漲，其他芯片成本也變得不可控。

近兩日，有不少芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函。中微半導(dǎo)表示，鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，經(jīng)過慎重研究，決定于即日起對MCU、Nor flash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度為15%至50%。其還強(qiáng)調(diào)，若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。

國科微也對客戶發(fā)出漲價(jià)函，自1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品漲價(jià)40%，對合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價(jià)60%，對合封2Gb的KGD漲價(jià)80%，對外掛DDR的產(chǎn)品價(jià)格另行通知。

這種結(jié)構(gòu)性矛盾已經(jīng)開始在現(xiàn)實(shí)中顯現(xiàn)。此前，本田中國因半導(dǎo)體供應(yīng)問題對生產(chǎn)節(jié)奏進(jìn)行調(diào)整，雖然官方強(qiáng)調(diào)影響可控，但損失已經(jīng)造成。蔚來去年底因?yàn)槿毙?，全新ES8后排娛樂擴(kuò)展功能采用了新技術(shù)方案，減少了兩個(gè)功能。

缺芯，怎么解決？

短期內(nèi)，汽車行業(yè)儲(chǔ)存芯片短缺問題無解。多家國際機(jī)構(gòu)預(yù)測，未來兩到三年內(nèi)，全球DRAM需求增速仍將高于供給增速，供需缺口可能在2026年進(jìn)一步擴(kuò)大。與此同時(shí)，主要存儲(chǔ)廠商的新建產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間普遍在2027年甚至2028年之后，短期內(nèi)難以形成實(shí)質(zhì)性增量。

在這樣的背景下，汽車行業(yè)的應(yīng)對策略只能是“多線并行”。短期來看，頭部車企正在通過提前鎖定產(chǎn)能、簽訂長期采購協(xié)議、調(diào)整配置方案等方式，盡量降低供應(yīng)波動(dòng)帶來的沖擊。但這類措施更多是緩沖，而非根本性解決。

從長期看，芯片國產(chǎn)化無疑是繞不開的方向。一方面，國內(nèi)存儲(chǔ)芯片廠商正在加快擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏，部分企業(yè)已進(jìn)入車規(guī)級市場。

圖片來源：英飛凌（下同）

另一方面，車企也開始更主動(dòng)地介入芯片供應(yīng)鏈，通過聯(lián)合開發(fā)、投資入股等方式增強(qiáng)話語權(quán)。比如，理想、蔚來等車企已開始嘗試通過簽訂長期產(chǎn)能保障協(xié)議，甚至直接參與本土存儲(chǔ)廠商的聯(lián)合投資來鎖定供應(yīng)。這種從“純買方”向“深度參與者”的轉(zhuǎn)變，正在成為行業(yè)趨勢。

特斯拉、比亞迪等頭部企業(yè)則通過自主研發(fā)AI芯片或布局半導(dǎo)體生產(chǎn)線，試圖在核心控制單元上實(shí)現(xiàn)自主可控。

此外，電子電氣架構(gòu)的重構(gòu)同樣重要。通過提升芯片通用性、減少對單一型號的依賴，車企有望在一定程度上緩解未來的供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。

而且，相較于幾年前的全面停產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，目前的壓力更多體現(xiàn)在成本和局部供應(yīng)緊張上，也為國產(chǎn)芯片廠商進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈提供了窗口期。

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