蓋世汽車(chē)訊 據(jù)外媒報(bào)道，3月9日，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布與博世達(dá)成合作，將共同為自動(dòng)駕駛汽車(chē)研發(fā)雷達(dá)芯片。

該公司表示，其位于德國(guó)德累斯頓的Fab 1工廠將為博世生產(chǎn)高頻雷達(dá)芯片，雙方合作的芯片預(yù)計(jì)將于2021年下半年開(kāi)始交付。此次，博世是直接與芯片代工制造商合作，自行定制設(shè)計(jì)，而不是從第三方公司采購(gòu)芯片，然后放入雷達(dá)模塊中。

上述全新雷達(dá)芯片的工作頻率高于前幾代產(chǎn)品，能夠幫助雷達(dá)探測(cè)更遠(yuǎn)的目標(biāo)，準(zhǔn)確度也要高于目前許多車(chē)輛上的較低頻率雷達(dá)，但是與目前供應(yīng)短缺的芯片無(wú)關(guān)。雷達(dá)芯片廣泛應(yīng)用于車(chē)輛的駕駛員輔助功能，如緊急制動(dòng)、車(chē)道保持和停車(chē)輔助。

格芯汽車(chē)業(yè)務(wù)主管Mike Hogan表示，傳統(tǒng)的汽車(chē)零部件供應(yīng)商越來(lái)越希望直接與芯片工廠合作，以獲得定制硅，而這將使它們的產(chǎn)品與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)別開(kāi)來(lái)。

博世德累斯頓晶圓廠（圖片來(lái)源：博世）

博世也在自己生產(chǎn)芯片。3月8日，博世德累斯頓晶圓廠宣布其首批硅晶圓從全自動(dòng)化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)奠定基礎(chǔ)。全數(shù)字化、高互聯(lián)化的德累斯頓晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)后，主攻車(chē)用芯片制造。該晶圓廠計(jì)劃于2021年6月正式投入運(yùn)營(yíng)。

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