臻驅(qū)科技攜高效率碳化硅功率半導(dǎo)體模塊及其于車用電機控制器的開發(fā)與驗證確認(rèn)申報2021年金輯獎汽車新供應(yīng)鏈百強評選活動。

申請技術(shù)：高效率碳化硅功率半導(dǎo)體模塊及其于車用電機控制器的開發(fā)與驗證

應(yīng)用領(lǐng)域：動力總成電氣化

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創(chuàng)新點及優(yōu)勢：

技術(shù)亮點：

功率半導(dǎo)體模塊是新能源汽車電機控制器（逆變器）的核心部件，直接決定了電驅(qū)動系統(tǒng)的性能，碳化硅基半導(dǎo)體器件相較傳統(tǒng)硅基器件具有更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數(shù)。其關(guān)鍵技術(shù)包括：

l   碳化硅模塊封裝技術(shù)；

l   碳化硅芯片并聯(lián)技術(shù)及均流設(shè)計；

l   高開關(guān)速度下的模塊保護(hù)設(shè)計、電磁干擾設(shè)計；

l   碳化硅器件的關(guān)斷振蕩消除設(shè)計；

l   碳化硅模塊的低雜感設(shè)計；

獨特優(yōu)勢：

1.        最大限度發(fā)揮碳化硅材料優(yōu)勢的本體設(shè)計：臻驅(qū)設(shè)計的碳化硅功率模塊經(jīng)過多次迭代，將模塊內(nèi)部多芯片之間的瞬態(tài)應(yīng)力不平衡度降低到了10%以下。同時，功率鏈路對于門極的電壓毛刺干擾也大大減??；并較好地解決了模塊開關(guān)時刻的高頻振蕩。

2.        卓越的動態(tài)性能：臻驅(qū)開發(fā)的碳化硅功率模塊在動態(tài)性能上全面超越了市場主流IGBT功率模塊，主要體現(xiàn)在更低的開通損耗、關(guān)斷損耗及體二極管的反向恢復(fù)損耗。同時，碳化硅模塊在極端溫度下也沒有出現(xiàn)明顯的振蕩。

3.        輸出功率顯著提升：最大輸入功率相較傳統(tǒng)IGBT功率模塊得到顯著提升；

4.        能耗降低、續(xù)航里程增加：較原來搭載IGBT功率模塊的電控方案，搭載了臻驅(qū)碳化硅電控的整車能耗降低，即搭載相同電池容量情況下，續(xù)航里程可得到顯著提升。

未來前景：

碳化硅能提供比硅基 IGBT 尺寸更緊湊的解決方案，根據(jù)行業(yè)共識，在國內(nèi)碳化硅器件預(yù)計將在2023年呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，25萬元以上的HEV和BEV采用碳化硅電控將成為主流。

“金輯獎”由蓋世汽車發(fā)起創(chuàng)立，旨在鼓勵針對中國汽車產(chǎn)業(yè)由大做強，促進(jìn)中國汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、打造更具競爭力的整零協(xié)同創(chuàng)新關(guān)系，助力實現(xiàn)汽車強國目標(biāo)并做出積極貢獻(xiàn)的企業(yè)和個人。歡迎點擊報名參選！

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