蓋世汽車訊 據(jù)《首爾經(jīng)濟(jì)日報》9月3日報道，韓國現(xiàn)代汽車計劃在明年推出的一款新車上使用公司內(nèi)部開發(fā)的汽車芯片。

（圖片來源：現(xiàn)代汽車）

報道援引一位不愿透露姓名的業(yè)界消息人士的話稱，現(xiàn)代汽車計劃在內(nèi)部開發(fā)以碳化硅技術(shù)為基礎(chǔ)的功率芯片。報道還稱，現(xiàn)代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)了芯片設(shè)計過程，并與多家公司進(jìn)行了合作，包括系統(tǒng)芯片制造商Magnachip Semiconductor。

由于疫情以及芯片工廠存在的生產(chǎn)問題，半導(dǎo)體芯片短缺，這迫使全球汽車制造商紛紛停產(chǎn)并減少輪班，現(xiàn)代汽車的生產(chǎn)也受到了沖擊。在上半年的財報電話會議上，該公司就表示，未來將加強(qiáng)與半導(dǎo)體企業(yè)的合作。此外，現(xiàn)代汽車將積極擴(kuò)大本土零部件生產(chǎn)，實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，進(jìn)行庫存管理，并持續(xù)尋找替代芯片零部件，以防止零部件短缺。

一位不愿透露姓名的現(xiàn)代汽車管理人員告訴《紐約時報》，現(xiàn)代汽車的目標(biāo)是將內(nèi)部開發(fā)的功率芯片應(yīng)用到明年第二季度推出的一款新車上。據(jù)悉，該款新車有可能是現(xiàn)代汽車將于明年推出的正向研發(fā)的電動汽車Ioniq 6?，F(xiàn)代汽車透露，芯片量產(chǎn)日期尚未透露。現(xiàn)代汽車沒有立即置評。

今年6月，有報道稱，現(xiàn)代及其子公司正在與當(dāng)?shù)匦酒具M(jìn)行談判，以減少對外國芯片供應(yīng)的依賴。

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