12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業(yè)等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發(fā)投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。

晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規(guī)認證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產業(yè)場景。

晶能CEO潘運濱表示：“通過構建‘芯車聯(lián)動’機制，緊貼需求、精研技術，晶能在芯片設計、模塊制造和車規(guī)認證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產品和服務。明年將有多款產品開始裝車。”

圖：晶能開發(fā)的IGBT模塊產品

IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠實現(xiàn)高效的電能轉化與電路控制。

華登國際管理合伙人黃慶認為，全球功率半導體需求將持續(xù)高速增長，全球供應的不確定性增大，功率半導體國產替代刻不容緩。他表示：“晶能公司依托吉利體系，我們非常認可晶能對車用功率半導體需求而實施的商業(yè)計劃。期待晶能秉承開放共贏的心態(tài)，成長為車規(guī)級功率半導體的頭部企業(yè)?！?/span>

嘉御資本創(chuàng)始合伙人兼董事長衛(wèi)哲表示：“晶能在重塑汽車電動化供應鏈上有‘大市場、高增長、新要求’的核心機會。我們會一如既往地支持公司圍繞新能源汽車產業(yè)鏈開展技術開發(fā)和產品拓展?！?/span>

在吉利科技集團CEO徐志豪看來，本輪投資者與晶能皆有戰(zhàn)略協(xié)同能力。吉利科技集團在新能源領域投資布局完整、掌握核心技術，希望與更多投資者優(yōu)勢互補、持續(xù)共進，共同助力國內半導體行業(yè)創(chuàng)新應用以及雙碳戰(zhàn)略目標早日實現(xiàn)。

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