蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商臺積電和索尼集團(tuán)正考慮在日本西部熊本縣共同新建一個(gè)半導(dǎo)體工廠，這是臺積電在日本建設(shè)的首座芯片工廠。

豐田旗下電裝為了確保車用芯片的穩(wěn)定供應(yīng)，希望通過在工廠安置設(shè)備等方式加入這個(gè)項(xiàng)目。據(jù)悉，新工廠的總投資約為8,000億日元(約70億美元)，預(yù)計(jì)日本政府將提供一半的資金。

臺積電將在熊本縣建設(shè)新芯片廠，該廠將使用索尼持有的土地，毗鄰索尼的圖像傳感器工廠。知情人士稱，新工廠將生產(chǎn)用于汽車、相機(jī)圖像傳感器和其他產(chǎn)品的芯片，預(yù)計(jì)于2024年投產(chǎn)。知情人士透露，索尼還會持有管理該工廠的公司的少數(shù)股份。

（圖片來源：臺積電）

在該建廠項(xiàng)目公布之際，全球正面臨著前所未有的半導(dǎo)體短缺和供應(yīng)鏈中斷。今年7月，臺積電證實(shí)，它正在“考慮”在日本建廠的計(jì)劃。有外媒報(bào)道，臺積電正在敲定建廠計(jì)劃，并對與索尼合作持開放態(tài)度。

日本政府考慮到經(jīng)濟(jì)安全，決定在國內(nèi)建立先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。據(jù)悉，在芯片短缺的情況下，日本政府越來越擔(dān)心供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，所以決定將為臺積電建廠項(xiàng)目提供補(bǔ)貼。日本政府計(jì)劃為該項(xiàng)目補(bǔ)貼的金額占總成本的一半左右。這些資金將包含在10月31日眾議院選舉后確定的2021財(cái)年補(bǔ)充預(yù)算中。

作為補(bǔ)貼的交換條件，政府將要求該廠做出優(yōu)先向日本市場供應(yīng)芯片的承諾。今年6月，東京方面啟動(dòng)了吸引外國企業(yè)的措施，此前臺灣是日本的主要半導(dǎo)體供應(yīng)商。

日本芯片制造商在2010年退出了大規(guī)模生產(chǎn)芯片的競爭，轉(zhuǎn)而將尖端半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包給臺積電等公司。此次，日本通過接受臺積電的投資，希望能恢復(fù)日本的芯片生產(chǎn)。

索尼首席執(zhí)行官Kenichiro Yoshida此前曾表示，穩(wěn)定采購半導(dǎo)體的能力對于維持日本的國際競爭力至關(guān)重要。

與此同時(shí)，美國和歐洲等主要經(jīng)濟(jì)體也競相將半導(dǎo)體生產(chǎn)遷至國內(nèi)。今年早些時(shí)候，美國通過了一項(xiàng)520億美元的法案，支持半導(dǎo)體的研發(fā)和制造。

臺積電在全球芯片代工制造市場上占據(jù)著最大的份額。隨著全球半導(dǎo)體短缺問題的惡化，臺積電的市場份額正在上升。2020年，應(yīng)美國政府的要求，臺積電決定在美國亞利桑那州投資120億美元新建一個(gè)芯片廠。今年2月，臺積電宣布將在日本茨城縣筑波建立一個(gè)研究基地。

臺積電和索尼拒絕置評。

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