蓋世汽車訊 汽車和電動汽車設(shè)計師正在集成更多具有復(fù)雜圖形的人機(jī)界面（HMI），以提升用戶體驗。據(jù)外媒報道，為了滿足日益增長的HMI解決方案需求，美國微芯科技（Microchip Technology）宣布推出符合AEC-Q100 2級標(biāo)準(zhǔn)的SAM9X75D5M系統(tǒng)級封裝（SiP），該封裝采用Arm926EJ-S?處理器和512 Mbit DDR2 SDRAM。SAM9X75D5M支持最大10英寸的大尺寸顯示屏，分辨率高達(dá)1024 × 768像素（XGA）。

圖片來源： 微芯科技

SAM9X75D5M是Microchip混合型MCU系列的一員，它使用戶能夠充分利用微處理器（MPU）的先進(jìn)處理能力，并可訪問嵌入式高密度存儲器，同時保持基于MCU設(shè)計的熟悉開發(fā)環(huán)境，并可選擇使用實時操作系統(tǒng)（RTOS）進(jìn)行開發(fā)。SAM9X75D5M混合型MCU SiP專為汽車應(yīng)用而設(shè)計，例如數(shù)字座艙儀表盤、兩輪和三輪車智能儀表盤、HVAC控制系統(tǒng)、電動汽車充電器等，它將MPU和存儲器集成到單個封裝中，從而簡化了開發(fā)流程。該器件為汽車顯示器提供充足的緩沖空間，并提供靈活的顯示接口選項，包括MIPI?顯示串行接口（DSI?）、低壓差分信號（LVDS）和RGB并行數(shù)據(jù)。

SAM9X75D5M采用簡化的PCB布局，可降低布線復(fù)雜性，最大限度地減少分立式DRAM的采購風(fēng)險，并旨在支持長期可用性和可靠性。作為一款混合型MCU，其架構(gòu)旨在平衡成本、性能和能效，為從傳統(tǒng)微控制器（MCU）過渡到MPU以滿足更高性能和內(nèi)存需求的應(yīng)用提供了一條遷移路徑。

通過將DDR2內(nèi)存直接集成到封裝中，SAM9X75D5M有助于設(shè)計人員免受長期以來影響分立式DDR內(nèi)存市場的波動性和供應(yīng)限制的影響。與分立式DDR內(nèi)存相比，這種單芯片解決方案具有更可預(yù)測的供應(yīng)穩(wěn)定性，并有助于消除與采購獨立內(nèi)存組件相關(guān)的采購難題。

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