2026年4月8日，蓋世汽車由官方獲悉，地瓜機器人完成1.5億美元B2輪融資。值得注意的是，就在3月16日，地瓜機器人才剛剛完成1.2億美元B1輪融資，至此其B輪累計融資額達2.7億美元。

本輪戰(zhàn)略投資方包括某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團。財務投資方有慕華科創(chuàng)、云鋒基金、華控基金、LOOK CAPITAL、凱聯(lián)資本。老股東高瓴創(chuàng)投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創(chuàng)投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續(xù)跟投。

圖源：地瓜機器人

資金將用于加速商業(yè)及開發(fā)者生態(tài)的全球化布局，依托軟硬協(xié)同、端云一體的具身智能原生技術底座，拓展全球機器人產業(yè)創(chuàng)新空間。

2025年，地瓜機器人業(yè)務數據實現“三級跳”：全年出貨量同比增長180%，客戶數量增長200%。頭部客戶覆蓋從成熟消費級品類到前沿具身智能機器人的全領域，迄今累計推出超百款機器人產品。

開發(fā)者生態(tài)同步擴張：全球開發(fā)者數量突破10萬，同比增長100%，分布于亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區(qū)。其“地心引力”創(chuàng)新企業(yè)加速計劃已服務500余個中小創(chuàng)新團隊，助力200余個團隊落地爆款產品。

地瓜機器人聯(lián)合超過60家軟硬件及解決方案生態(tài)伙伴，構建完整可靠的軟硬一體解決方案，以降低開發(fā)門檻、縮短周期，加速智能機器人規(guī)?；涞?。

軟硬協(xié)同層面，地瓜機器人與地平線保持技術同源與戰(zhàn)略協(xié)同，共同打造“具身智能大腦基座”。地瓜機器人推出的具身智能機器人大算力開發(fā)平臺RDK S600，與地平線開源的具身智能小腦基座模型HoloMotion、大腦基座模型HoloBrain實現原生適配與深度優(yōu)化。

該組合賦予機器人靈活控制、空間感知與精細操作能力，支持“一腦多形”，適配不同形態(tài)與應用場景的機器人產品。未來，雙方將圍繞“大算力+大模型”深化系統(tǒng)性創(chuàng)新，從底層架構實現算力與模型的雙向優(yōu)化，以有限投入提升性能與體驗，釋放多場景應用潛力。

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