2026年4月24日，高性能車規(guī)和工業(yè)芯片領(lǐng)航者——芯擎科技攜全棧產(chǎn)品矩陣重裝亮相2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會。依托國內(nèi)為數(shù)不多同時布局智能座艙與智能輔助駕駛關(guān)鍵SoC的技術(shù)實力，芯擎科技正從單一的芯片供應商向全球端側(cè)智能計算平臺演進，為中國汽車產(chǎn)業(yè)的智能化下半場提供核心驅(qū)動力。

2026北京國際車展芯擎科技展臺

全新芯片矩陣亮相，布局艙駕融合與端側(cè)中央計算

本屆車展上，芯擎科技在原有“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“龍鷹一號”工業(yè)級芯片和“天工100”AI加速芯片的基礎(chǔ)上，還展示了全新的SerDes芯片產(chǎn)品線，以及“龍鷹二號”芯片計劃，“龍鷹二號”將于2027年第一季度開始適配。

芯擎科技展示全新芯片矩陣

本次車展中，芯擎科技重點呈現(xiàn)了“艙行泊一體”解決方案、AI座艙解決方案、中階艙駕融合解決方案、高階艙駕融合解決方案以及SerDes芯片解決方案，在產(chǎn)品和智駕解決方案不斷拓展的同時，芯擎正將核心能力延伸到工業(yè)智能、具身智能等領(lǐng)域，向全球端側(cè)智能計算平臺邁進。

芯擎“大生態(tài)”：合力破局智能汽車和端側(cè)智能

車展首日，芯擎科技與宇通集團、文遠知行和首傳微電子分別簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

文遠知行是全球領(lǐng)先的自動駕駛科技公司。雙方將依托各自在車規(guī)級芯片、自動駕駛技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，深度融合“芯片算力”與“算法應用”，為打造高性價比的智能駕駛量產(chǎn)方案提供核心技術(shù)支撐，加速高階輔助駕駛技術(shù)的規(guī)模化落地與全球化拓展。

宇通客車是中國商用車領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍者與創(chuàng)新典范，也是芯擎科技的戰(zhàn)略投資者，雙方的合作標志著芯擎科技的智能座艙及高階輔助駕駛芯片將逐步拓展至商用車市場，實現(xiàn)“乘商并舉”的全場景覆蓋。

芯擎與首傳微電子的戰(zhàn)略攜手，是芯擎科技在車載芯片領(lǐng)域持續(xù)拓展品類的重要一步，也是雙方在高速互聯(lián)領(lǐng)域的強強互補。

從智能汽車到端側(cè)智能的無限前景

自2021年推出國內(nèi)首款7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”以來，芯擎快速成為中國車規(guī)級座艙芯片的佼佼者，也是極少數(shù)同時覆蓋智能座艙和智能駕駛兩大領(lǐng)域關(guān)鍵SoC的本土供應商。從智能汽車破局，芯擎已經(jīng)開始向端側(cè)智能體核心算力底座邁進。

芯擎科技是最早提出并實踐跨域融合的先行者，在第一代產(chǎn)品“龍鷹一號”中，芯擎不僅實現(xiàn)了“艙行泊一體”整合，更將領(lǐng)先的AI計算能力集成其中。在整體產(chǎn)品演進路徑中，始終秉持技術(shù)同源的理念，圍繞統(tǒng)一的核心架構(gòu)展開。從“艙行泊”一體化切入，逐步向智能駕駛延伸，進而實現(xiàn)艙駕深度融合，最終向中央計算平臺迭代。

芯擎科技7納米智能座艙芯片“龍鷹一號”

汽車之外，邊緣計算、端側(cè)推理、低延遲控制以及具身智能等應用紛紛為SoC開辟出新的需求藍?！厩婵萍荚?024年已推出“龍鷹一號”工業(yè)級芯片，并持續(xù)深耕該領(lǐng)域。芯擎科技創(chuàng)始人、CEO汪凱博士在車展上表示：“芯擎科技是從車規(guī)級場景千錘百煉出來的公司，但我們的視野不止于汽車。每一個物理世界與數(shù)字世界交匯的節(jié)點，都需要高性能、高可靠、低延遲的端側(cè)計算平臺。芯擎從智能汽車到端側(cè)智能體，就是將自己核心能力復制、適配到更廣闊的端側(cè)領(lǐng)域。我相信，未來五年，端側(cè)智能的發(fā)展將井噴式發(fā)展?！?/strong>