因電動車（EV）市場擴(kuò)大，吸引東芝（Toshiba）等日本電機(jī)大廠紛紛對 EV 用半導(dǎo)體增產(chǎn)投資，期望借由積極投資，追趕德國英飛凌（Infineon Technologies）和美國安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）。

據(jù)報導(dǎo)，日廠計劃增產(chǎn)的半導(dǎo)體為可讓 EV 達(dá)成節(jié)能化的「電源控制芯片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠，日本三菱電機(jī)、東芝為第 3、4 大廠。

報導(dǎo)指出，東芝計劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）計劃在 2018 年度內(nèi)投資 100 億日元，目標(biāo)在 2020 年度結(jié)束前將以電源控制芯片為中心的「動力元件事業(yè)」?fàn)I收擴(kuò)增至 2,000 億日元。

另外，富士電機(jī)（Fuji Electric）計劃在 2018 年度投資 200 億日元擴(kuò)增日本國內(nèi)工廠產(chǎn)能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標(biāo)在 2023 年度將電源控制芯片事業(yè)營收提高至 1,500 億日元、將達(dá)現(xiàn)行的 1.5 倍；Rohm 計劃在 2024 年度結(jié)束前合計投資 600 億日元，將使用碳化矽（SiC）的電源控制芯片產(chǎn)能擴(kuò)增至 16 倍。

日本市調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）公布調(diào)查報告指出，今后民生機(jī)器、汽車／電子設(shè)備、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀樘嵴耠娫纯刂菩酒枨蟮闹饕獎恿?，其中在汽車／電子設(shè)備領(lǐng)域，隨著自動駕駛技術(shù)進(jìn)化，期待需求將增加，因此預(yù)估 2030 年全球電源控制芯片市場規(guī)模將擴(kuò)增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

其中，2030 年硅（Si）制電源控制芯片市場規(guī)模預(yù)估將擴(kuò)增至 41,778 億日元，將較 2017 年大增55.3%；碳化硅產(chǎn)品在汽車／電子設(shè)備需求看俏下，預(yù)估 2030 年全球市場規(guī)模將增至 2,270 億日元，將達(dá) 2017 年的 8.3 倍；氮化鎵（GaN）產(chǎn)品也在車用需求看增下，2030 年市場規(guī)模預(yù)估為 1,300 億日元，將達(dá) 2017 年的 72.2 倍。

國際能源署（IEA）預(yù)估，2030 年全球 EV 銷售量將擴(kuò)大至 2,150 萬臺，將達(dá) 2017 年的 15 倍。

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