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為什么豐田看著沒那么缺“芯”？

汽車公社孫莉莉 2021-03-10 08:22

因芯片短缺而引發(fā)的停產(chǎn)危機(jī)正席卷全球汽車業(yè)。

有意思的是，豐田上個月表示，即便大眾、通用汽車、福特、本田和Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產(chǎn)，其產(chǎn)量也不會因芯片短缺而受到重要影響，這令競爭對手和投資者感到意外。與此同時，豐田還上調(diào)了截至2021財年的產(chǎn)量預(yù)期，并將全年盈利預(yù)期上調(diào)了54%。

這不禁讓人好奇，豐田的自信是誰給的？而實際上，在芯片產(chǎn)品方面，其儲備汽車關(guān)鍵部件的決定可以追溯到十年前的福島災(zāi)難。

災(zāi)難教會豐田精益解決方案

2011年，日本大地震瓦解豐田的供應(yīng)鏈后，這家全球最大的汽車制造商就意識到，半導(dǎo)體的交貨時間太長，無法應(yīng)對自然災(zāi)害等破壞性沖擊。

這正是豐田提出業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）的原因，該計劃要求供應(yīng)商為豐田儲備2-6個月的芯片，具體取決于從訂貨到交付的時間。

消息人士稱，恰恰是因為BCP計劃，豐田才得以成為迄今為止基本上沒有受到全球半導(dǎo)體短缺影響的汽車制造商。一位熟悉哈曼國際的知情人士表示:“據(jù)我們所知，豐田是唯一一家有能力應(yīng)對芯片短缺的汽車制造商?！?/p>

據(jù)悉，哈曼國際是當(dāng)前全球互聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)的領(lǐng)先者，以其高端的多媒體、導(dǎo)航、視覺系統(tǒng)而聞名。2016年11月，三星電子宣布以每股112美元的現(xiàn)金價格收購哈曼國際工業(yè)。

哈曼國際的消息人士透露，早在去年11月，該公司就出現(xiàn)了CPU和電源管理集成電路的短缺問題。該消息人士解釋，雖然哈曼不生產(chǎn)芯片，但是由于與豐田的連續(xù)性協(xié)議，其不得不優(yōu)先考慮汽車制造商，并確保有足夠的半導(dǎo)體來維持?jǐn)?shù)字系統(tǒng)供應(yīng)四個月或更長時間。

四位消息人士向路透社透露，現(xiàn)在供應(yīng)尤其短缺的芯片是微控制器單元（MCU），該芯片控制著制動、加速、轉(zhuǎn)向、點火、燃燒、胎壓表和雨量傳感器等一系列功能。

不過，在2011年地震后，豐田改變了購買MCU和其他微芯片的方式。具體來看，災(zāi)難發(fā)生后，豐田汽車估計其采購的1,200多種零件和材料可能會受到影響，并擬定了500項未來需要安全供應(yīng)的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩電子制造的半導(dǎo)體。

此次災(zāi)難造成的影響非常嚴(yán)重，以至于豐田花了6個月的時間才使本土以外的生產(chǎn)恢復(fù)到正常水平，而豐田本土的生產(chǎn)在4個月內(nèi)恢復(fù)常態(tài)。

顯然，這對豐田的“即時制造（ just-in-time）”策略是一個巨大的沖擊，因為從供應(yīng)商到工廠再到裝配線的零部件的順暢運行，以及精簡的庫存，對于其在效率和質(zhì)量方面成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者至關(guān)重要。

現(xiàn)如今，供應(yīng)鏈風(fēng)險幾乎成為全行業(yè)的關(guān)注重點，豐田此前的轉(zhuǎn)變路徑表明，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，豐田已經(jīng)制定自己的規(guī)則，并正在收獲利好。

豐田發(fā)言人稱，其精益庫存戰(zhàn)略的目標(biāo)之一是對供應(yīng)鏈中的低效率和風(fēng)險變得敏感，找出最具潛在危害性的瓶頸，并找出相對應(yīng)的預(yù)防措施?！癇CP對我們來說是一個經(jīng)典的精益解決方案，”他說。

沒有黑箱操作

消息人士稱，根據(jù)所謂的年度成本削減計劃，豐田每年在任何車型的生命周期內(nèi)，都會返還部分成本削減額，以支付與芯片供應(yīng)商的庫存安排。

通常由零件供應(yīng)商（例如，由豐田集團(tuán)部分擁有的電裝），瑞薩電子和臺積電等芯片制造商以及芯片貿(mào)易商為豐田持有豐田的MCU芯片庫存，這些庫存通常結(jié)合了多種技術(shù)，CPU，閃存和其他設(shè)備。

盡管存在不同種類的MCU，但供不應(yīng)求的MCU并非最新的芯片，而是半導(dǎo)體節(jié)點范圍在28至40納米之間的主流芯片。

豐田的芯片連續(xù)性計劃也使其免受自然災(zāi)害影響。一位涉及半導(dǎo)體供應(yīng)的消息人士表示，豐田及其附屬公司已對氣候變化的影響變得“格外規(guī)避風(fēng)險和敏感”。但是，自然災(zāi)害并不是眼前的唯一威脅。

當(dāng)下，汽車業(yè)正大踏步向“新四化”邁進(jìn)，芯片扮演著越來越重要的角色。然而，芯片市場正被智能手機(jī)等消費類電子產(chǎn)品制造商占領(lǐng)，汽車制造商擔(dān)憂這一市場將面臨更加激烈的競爭。

在芯片方面，豐田比其他競爭對手更具優(yōu)勢，這主要歸功于其長期以來的政策，即確保自己了解汽車使用的所有技術(shù)，而不是依賴供應(yīng)商提供“黑箱操作”?！斑@種基本的方式讓我們與眾不同，”一位豐田工程師如是表示。

“從導(dǎo)致半導(dǎo)體缺陷的原因，到生產(chǎn)過程，我們需要一一了解。如果你只是購買這些技術(shù)，就不能簡單地獲得不同的知識水平?！?/p>

本世紀(jì)，由于電動車、自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)的興起，汽車制造商對半導(dǎo)體和數(shù)字技術(shù)的使用出現(xiàn)了爆炸式增長。這些技術(shù)是如此新穎、專業(yè)，以至于許多汽車制造商將風(fēng)險管理交給大型零部件供應(yīng)商。然而，為了避免黑箱操作，豐田公司內(nèi)部對半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行過深入了解，為1997年成功推出普銳斯混合動力車做準(zhǔn)備。