臺媒《經(jīng)濟時報》援引供應鏈消息稱，為了應對未來三年市場增長需要，臺積電2023年資本支出有望上看400億美元。

與2021年約300億美元、和2022年預計的360億美元相比，400億美元無疑將創(chuàng)下臺積電資本支出新高。

其實早在2022年開年，臺積電就表示年度資本支出可能會大幅提高至400億至440億美元。而到10月份，臺積電表示2022年度資本支出預計為360億美元，低于早前預期。

2023年或許是特別的一年。臺積電將正式開始在美國鳳凰城生產(chǎn)N4制程芯片，并在2024年實現(xiàn)量產(chǎn)；而第二期3nm制程項目也正加快落地美國本土。

此外，臺積電與索尼合資打造的晶圓廠也將于不久后出現(xiàn)在日本境內(nèi)。海外建廠計劃從最開始的猶豫不決，到一二三拼湊起版圖，臺積電被外界質(zhì)疑成了“美積電”。實際上，數(shù)十年的本土供應鏈優(yōu)勢，加上政府支持和人才培育，以及更大的成本優(yōu)勢，臺積電已經(jīng)和中國臺灣土地融為一體。

2022年12月底，臺積電在臺灣省南部科學園區(qū)晶圓18 廠舉行3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮。臺積電董事長劉德音會上表示，將會繼續(xù)深耕臺灣，持續(xù)投資并與環(huán)境共榮。在近日路透社的報道中，臺積電表示將推進在島內(nèi)建設2nm晶圓廠。

不過考慮到地緣政治的不確定性，分散產(chǎn)能即代表分散風險。雖然眼下半導體市場需求仍面臨庫存水位的影響，但放“長線”或許才能滿足持續(xù)涌出的、千變?nèi)f化的市場需求。

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