2026（第十九屆）北京國際汽車展覽會將于4月24日正式啟幕。作為國內(nèi)領先、具備車規(guī)級高速SerDes芯片量產(chǎn)與平臺化方案能力的芯片企業(yè)，仁芯科技將攜R-LinC全系產(chǎn)品與解決方案亮相，通過實物演示、技術解析與場景體驗三位一體的展示方式，全面呈現(xiàn)其在智能駕駛端的成熟應用成果，并重磅推出32Gbps車載高速SerDes座艙新品，集中展示車載高速互聯(lián)全棧解決方案。

隨著智能座艙向多屏、高分辨率、高刷新率方向快速發(fā)展，顯示鏈路對帶寬與傳輸質(zhì)量提出了更高要求。仁芯科技本次展出的32Gbps車載顯示SerDes芯片因此備受關注。該芯片具備無損傳輸能力，可完整還原每一幀原始畫質(zhì)，在避免壓縮帶來的延遲與畫質(zhì)損失的同時，充分釋放帶寬潛力。此外，其加串端支持4路4K顯示屏，解串端集成橋接與功能安全顯示功能，在保障系統(tǒng)可靠性的同時，有效簡化整車線束與架構(gòu)設計，降低系統(tǒng)成本。

這一產(chǎn)品的亮相，標志著國產(chǎn)芯片在座艙顯示領域已具備32Gbps級超高速傳輸能力，為新一代智能座艙的高清、多屏、低延遲體驗提供核心支撐。展臺現(xiàn)場特設32Gbps產(chǎn)品游戲體驗區(qū)，觀眾可親身感受超高速傳輸帶來的沉浸式座艙娛樂體驗。

在智駕與座艙領域，仁芯科技將全面展示R-LinC產(chǎn)品方案矩陣。其核心價值不僅在于展示芯片性能，更在于呈現(xiàn)“可直接上車的完整解決方案”。目前，R-LinC已形成從攝像頭端到顯示屏端、覆蓋整車高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)南到y(tǒng)級能力。

量產(chǎn)方面，截至2026年第一季度，仁芯科技已獲近40款當年量產(chǎn)車型的定點，標志著國產(chǎn)車載高速傳輸芯片正加速邁入規(guī)?；宪囆码A段。

此外，展臺現(xiàn)場還設有AI邊緣應用展示區(qū)，呈現(xiàn)仁芯高速SerDes技術在AI PC、醫(yī)療內(nèi)窺鏡等場景中的拓展應用，展現(xiàn)高速傳輸芯片在AI邊緣計算領域的廣闊前景。

從技術驗證到規(guī)模化上車，從單顆芯片到全棧解決方案，仁芯科技已成為車載高速SerDes領域國產(chǎn)化的關鍵力量。4月24日至5月3日，仁芯科技誠邀業(yè)界同仁與合作伙伴蒞臨北京中國國際展覽中心（順義館）A1館A109展臺，親身感受32Gbps超高速傳輸帶來的座艙視覺體驗，共同探討智能駕駛與座艙互聯(lián)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢。

圖片來源：仁芯科技

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