蓋世汽車獲悉，2026年4月24日，芯擎科技攜多款產(chǎn)品亮相第十九屆北京國(guó)際汽車展覽會(huì)。這家以高性能車規(guī)及工業(yè)芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)的企業(yè)，正從芯片供應(yīng)商向端側(cè)智能計(jì)算平臺(tái)演進(jìn)。

展會(huì)期間，芯擎科技展出了“龍鷹”系列座艙芯片、“星辰”系列智能駕駛芯片、“龍鷹一號(hào)”工業(yè)級(jí)芯片、“天工100”AI加速芯片，并新增了SerDes芯片產(chǎn)品線。同時(shí)透露，“龍鷹二號(hào)”芯片計(jì)劃于2027年第一季度啟動(dòng)適配。在此基礎(chǔ)上，公司重點(diǎn)推出了艙行泊一體、AI座艙、中高階艙駕融合及SerDes等解決方案，并將能力延伸至工業(yè)智能、具身智能等端側(cè)領(lǐng)域。

戰(zhàn)略合作方面，芯擎科技分別與宇通集團(tuán)、文遠(yuǎn)知行和首傳微電子簽署協(xié)議。其中，與文遠(yuǎn)知行將結(jié)合芯片算力與算法技術(shù)，推動(dòng)高性價(jià)比智駕方案的量產(chǎn)；宇通客車作為戰(zhàn)略投資者，助力芯擎產(chǎn)品進(jìn)入商用車市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“乘商并舉”；攜手首傳微電子則進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)了高速互聯(lián)領(lǐng)域的產(chǎn)品組合。

芯擎科技自2021年推出7納米座艙芯片“龍鷹一號(hào)”后，持續(xù)布局跨域融合，從艙行泊一體走向艙駕深度融合及中央計(jì)算。公司創(chuàng)始人兼CEO汪凱博士表示，芯擎源于車規(guī)級(jí)場(chǎng)景，正將核心能力復(fù)制到更多端側(cè)領(lǐng)域，未來五年端側(cè)智能將迎來快速發(fā)展。

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