蓋世汽車(chē)訊 3月11日，在2026年嵌入式世界電子展（Embedded World 2026）上，采埃孚（ZF）和SiliconAuto聯(lián)合展示了一款面向汽車(chē)高性能計(jì)算機(jī)的新型I/O接口芯片和微控制器設(shè)計(jì)。這是全球首次在芯片上進(jìn)行實(shí)時(shí)傳感器數(shù)據(jù)采集和預(yù)處理的現(xiàn)場(chǎng)演示，旨在為下一代自動(dòng)駕駛技術(shù)奠定基礎(chǔ)。

圖片來(lái)源：采埃孚

此次演示基于采埃孚全新的I/O接口芯片設(shè)計(jì)，并采用SiliconAuto的XMotiv? M3微控制器作為安全控制器。這種全新的芯片架構(gòu)為現(xiàn)有主流廠商的單片系統(tǒng)集成芯片（SoC）提供了一種突破性的替代方案，為下一代自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供了一條可擴(kuò)展、經(jīng)濟(jì)高效且高性能的途徑。

采埃孚與SiliconAuto合作，展示了一款面向高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛（AD）的高性能汽車(chē)計(jì)算解決方案。該解決方案基于一款新型I/O接口芯片，該芯片集成了所有必要的汽車(chē)傳感器接口知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），以及傳感器預(yù)處理功能，例如低延遲攝像頭圖像信號(hào)處理（ISP）和片上雷達(dá)信號(hào)處理。該接口芯片與SiliconAuto的XMotiv? M3微控制器緊密耦合，并且不受OEM廠商首選高性能SoC的限制，這得益于PCIe或以太網(wǎng)等標(biāo)準(zhǔn)化高速并行接口。

該解決方案為從入門(mén)級(jí)到高端車(chē)型的高性能汽車(chē)計(jì)算機(jī)提供了清晰的可擴(kuò)展性。此外，它還通過(guò)將數(shù)據(jù)傳輸限制在雙倍數(shù)據(jù)速率（Double Data Rate，DDR）內(nèi)存中并降低時(shí)鐘頻率來(lái)降低功耗。該I/O接口芯片可靈活連接到任何一代最新的低功耗AI推理引擎。

該芯片采用低成本工藝節(jié)點(diǎn)制造，并將傳感器數(shù)據(jù)采集和預(yù)處理任務(wù)卸載到高性能SoC上，從而釋放高性能SoC上昂貴的中央處理器（CPU）資源。因此，高性能SoC中昂貴的應(yīng)用核心可以完全專(zhuān)注于感知和駕駛功能。

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