2023年3月24日，英飛凌舉辦以“聚合”為主題的第一屆英飛凌汽車創(chuàng)新峰會暨第十屆汽車電子開發(fā)者大會（IACE）。本次大會是在過往英飛凌IADC的基礎(chǔ)上進(jìn)行擴(kuò)展，繼續(xù)深化合作伙伴、加強(qiáng)生態(tài)圈合作。本次大會英飛凌與行業(yè)合作伙伴一起展示了汽車行業(yè)低碳化、數(shù)字化的前沿內(nèi)容，同時進(jìn)行了2023年英飛凌新產(chǎn)品的發(fā)布。

圖：英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁大中華區(qū)電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人 潘大偉先生

2022年，英飛凌全球營收達(dá)到142.18億歐元，利潤達(dá)到33.78億歐元，利潤率為23.8%，均創(chuàng)下歷史新高。其中，汽車電子事業(yè)部（ATV）占營收45%。分區(qū)域來看，大中華區(qū)在英飛凌全球總營收中的占比高達(dá)37%，為英飛凌全球最大區(qū)域市場。

低碳化、數(shù)字化，未來十年主要的推動力量

“2021年，英飛凌在汽車電子半導(dǎo)體中排名全球第一，市場占比達(dá)到12.7%，全球排名第一?！?/span>英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁、大中華區(qū)電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉先生提到，“其中，汽車功率半導(dǎo)體排名第一，市場占比31.7%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過第二名。汽車傳感器市場占比14.1%，僅次于博世排名第二。汽車MCU市場占比21.9%，排名第三。汽車Nor Flash儲存市場也位居全球第一”。

“低碳化、數(shù)字化，是未來十年主要的推動力量”英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁、大中華區(qū)電源與傳感器系統(tǒng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人潘大偉先生在提及未來驅(qū)動因素時提到。英飛凌的產(chǎn)品布局也緊緊圍繞低碳化、數(shù)字化來展開。同時，英飛凌自身也將致力于實(shí)現(xiàn)低碳化，潘大偉先生透露，預(yù)計(jì)在2025年，英飛凌自身工廠的碳排放將減少70%。在2030年，英飛凌將實(shí)現(xiàn)碳中和。

英飛凌科技高級副總裁、大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛先生詳細(xì)介紹了各領(lǐng)域未來市場目標(biāo)。

圖：英飛凌科技高級副總裁、大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹彥飛先生

在電動化領(lǐng)域，中國乘用車市場中，英飛凌預(yù)計(jì)2025年新能源占比將達(dá)到40%，2030年占比達(dá)到59%。受此推動，新能源汽車功率半導(dǎo)體市場將由2021年的21億美元提升到2029年的127億美元，年均復(fù)合增長率25%。

在智能輔助駕駛領(lǐng)域（L1-L5），中國乘用車市場中，英飛凌預(yù)計(jì)2025年市場占比達(dá)到61%，2030年占比達(dá)到70%。受此推動，智能輔助駕駛半導(dǎo)體市場將由2021年的14億美元提升到2029年的74億美元，年均復(fù)合增長率23%。

在網(wǎng)聯(lián)化領(lǐng)域，包括乘用車和商用車在內(nèi)，2030年所有的汽車都將實(shí)現(xiàn)網(wǎng)聯(lián)化。受此推動，域控制器半導(dǎo)體市場將由2021年的59億美元提升到110億美元。年均復(fù)合增長率大于30%。

豐富的產(chǎn)品供應(yīng)是保持領(lǐng)先的關(guān)鍵要素

英飛凌產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于車身電子與電子電氣架構(gòu)，底盤、安全和自動駕駛，動力總成系統(tǒng)，信息娛樂，電動傳動系統(tǒng)。

強(qiáng)有力的產(chǎn)能是未來市場領(lǐng)先地位的保證，英飛凌持續(xù)提升自身的生產(chǎn)能力以應(yīng)對未來的市場需求。

2021年，英飛凌奧地利菲拉赫工廠投產(chǎn)運(yùn)營，該工廠主要生產(chǎn)300mm功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品。

2022年，英飛凌宣布計(jì)劃在德國德累斯頓投資50億歐元建設(shè)新工廠，用于擴(kuò)大300mm晶圓制造能力，以滿足模擬/混合信號和功率半導(dǎo)體加速增長的需求。

在關(guān)鍵的第三代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，英飛凌同樣不斷加強(qiáng)投入，以應(yīng)對技術(shù)升級帶來的廣泛需求。2022年，英飛凌宣布在馬來西亞居林工廠建造第三個廠區(qū)，用于生產(chǎn)200mm碳化硅和氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)品，預(yù)計(jì)在2024年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。此外，還將對奧地利奧地利菲拉赫工廠進(jìn)行生產(chǎn)改造，將現(xiàn)有的150mm和200mm產(chǎn)能用于生產(chǎn)碳化硅和氮化鎵。2023年3月，英飛凌收購加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司（GaN Systems），進(jìn)一步加強(qiáng)了自身在氮化鎵領(lǐng)域的實(shí)力。

另外，中國無錫的工廠未來五年也會進(jìn)一步加大生產(chǎn)能力，提升本地化采購比例，持續(xù)推動與大中華區(qū)上下游合作的發(fā)展。

加強(qiáng)本地化發(fā)展，持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力

經(jīng)歷疫情期間的“缺芯”后，英飛凌除在產(chǎn)品生產(chǎn)端加強(qiáng)產(chǎn)能供應(yīng)外，也意識到上下游協(xié)同的重要性。尤其是在營收占比最大的大中華區(qū)市場，英飛凌制定了更為詳細(xì)的本地化戰(zhàn)略。即：

• 培養(yǎng)本地化的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，加強(qiáng)本地研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力。

• 建立本土生態(tài)圈，從僅提供半導(dǎo)體產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級為提供系統(tǒng)級的解決方案，為客戶提供更多的價值。

• 建立數(shù)字化生態(tài)社區(qū)，通過數(shù)字化技術(shù)加強(qiáng)與上下游的聯(lián)系，提升用戶體驗(yàn)。

  會議當(dāng)天，英飛凌帶來了2023年最新產(chǎn)品，包括CAN芯片，碳化硅MOSFET功率芯片及模塊，霍爾電流傳感器，霍爾角度傳感器，毫米波雷達(dá)芯片，壓力傳感器，音頻傳感器等。

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