4月24日，2026北京車展如期啟幕，17大展館、1400余臺(tái)展車集中亮相，智能化已然成為貫穿全場(chǎng)的核心主線。整車企業(yè)、芯片廠商、Tier1供應(yīng)商同臺(tái)競(jìng)技，算力平臺(tái)、智能駕駛、AI生態(tài)解決方案等技術(shù)方向競(jìng)相發(fā)布，共同勾勒出智能汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)方向。

在密集的行業(yè)發(fā)布中，潤(rùn)芯微的深度戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)顯得尤為特別。它沒(méi)有停留于單點(diǎn)技術(shù)的展示，而是系統(tǒng)呈現(xiàn)了其對(duì)國(guó)產(chǎn)智能供應(yīng)鏈的全棧思考與規(guī)模化實(shí)踐，視角更務(wù)實(shí)，也更具體系化價(jià)值。

從早期聚焦芯片適配的“芯車翻譯官”，到如今鏈接全產(chǎn)業(yè)鏈的“產(chǎn)業(yè)連接器”，潤(rùn)芯微正在完成一次關(guān)鍵的角色升級(jí)，以中立第三方的定位，為國(guó)產(chǎn)智能供應(yīng)鏈搭建起可復(fù)用、可量產(chǎn)、可協(xié)同的底層智能基座，也為行業(yè)提供了一條可參考的落地路徑。

定位升級(jí)：做“芯片-系統(tǒng)-整車”中立連接器，破解芯上車工程化梗阻

當(dāng)前智能汽車產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)快速迭代與供應(yīng)鏈重構(gòu)的關(guān)鍵階段，行業(yè)面臨著清晰的結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)：芯片廠商具備強(qiáng)大的硬件設(shè)計(jì)與算力研發(fā)能力，卻普遍缺少車規(guī)級(jí)場(chǎng)景化優(yōu)化、系統(tǒng)集成與量產(chǎn)工程經(jīng)驗(yàn)；整車企業(yè)深諳用戶體驗(yàn)與車型開發(fā)需求，卻難以高效完成芯片底層適配、全鏈路調(diào)優(yōu)及穩(wěn)定交付。諸多國(guó)產(chǎn)芯片具備性能潛力，卻因適配周期長(zhǎng)、系統(tǒng)整合難度大、車規(guī)驗(yàn)證復(fù)雜等問(wèn)題，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；宪嚕@并非單一環(huán)節(jié)短板，而是“芯-軟-車”協(xié)同不足帶來(lái)的系統(tǒng)性難題。

立足這一行業(yè)痛點(diǎn)，潤(rùn)芯微在本次車展發(fā)布會(huì)上明確了自己作為“國(guó)產(chǎn)智能基座方案提供商”的核心定位。這一新角色，延續(xù)了其“產(chǎn)業(yè)連接器”“芯車翻譯官”的基因，但更進(jìn)一步，它將能力聚焦于搭建一個(gè)集“軟硬融合、體驗(yàn)翻譯、量產(chǎn)工程”于一體的產(chǎn)業(yè)橋梁，直指國(guó)產(chǎn)芯片上車難題。

會(huì)上，企業(yè)完整闡釋“1+4+N”戰(zhàn)略布局，并對(duì)“知芯+知微+知潤(rùn)”三大技術(shù)基座進(jìn)行系統(tǒng)性解讀，形成統(tǒng)一、可擴(kuò)展的全棧技術(shù)體系，以標(biāo)準(zhǔn)化底層抽象能力，實(shí)現(xiàn)硬件與系統(tǒng)、技術(shù)與場(chǎng)景的高效銜接。

“潤(rùn)芯微的使命是讓智能成為可能，讓智能在所有的地方都能夠被所有人用到?！睗?rùn)芯微首席戰(zhàn)略官?gòu)埧》逶陉U釋“智能基座”時(shí)稱，“在每一個(gè)端上，都必然有一個(gè)智能基座?！?這意味，潤(rùn)芯微未來(lái)的核心任務(wù)將高度聚焦于這一基座的構(gòu)建，并將其能力向手機(jī)、汽車、AI智能硬件乃至具身智能等多元終端賽道延伸。

作為中立第三方方案商，潤(rùn)芯微不依附于單一芯片原廠或整車集團(tuán)，而是以開放姿態(tài)鏈接產(chǎn)業(yè)上下游。本次車展期間，企業(yè)與小米、紫光展銳、摩爾線程、大通汽車等伙伴達(dá)成多項(xiàng)戰(zhàn)略合作，通過(guò)深度技術(shù)協(xié)同與項(xiàng)目落地，將芯片硬件算力高效轉(zhuǎn)化為車規(guī)級(jí)穩(wěn)定體驗(yàn)，切實(shí)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)芯片規(guī)?；慨a(chǎn)落地。這種不站隊(duì)、重協(xié)同的合作模式，也讓其“產(chǎn)業(yè)連接器”的角色更具行業(yè)公信力。

全域復(fù)用：一套技術(shù)基座跨端落地，重構(gòu)智能平臺(tái)化工程范式

順應(yīng)全域智能的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，潤(rùn)芯微在本次車展同步展出全場(chǎng)景解決方案矩陣，直觀展現(xiàn)核心技術(shù)的跨場(chǎng)景復(fù)用能力與平臺(tái)化優(yōu)勢(shì)。

展車陣容覆蓋車規(guī)級(jí)智能座艙、艙駕融合域控、機(jī)器人計(jì)算平臺(tái)、兩輪車智能改裝方案等多元終端，形成從車端到AIoT、從移動(dòng)出行到具身智能的全域布局。其中，智能座艙C200平臺(tái)與艙駕融合X100平臺(tái)成為本次發(fā)布會(huì)的焦點(diǎn)。

具體來(lái)看，針對(duì)入門級(jí)及高性價(jià)比市場(chǎng)，C200平臺(tái)基于紫光展銳7870芯片打造，提供從8+64到2+32的靈活內(nèi)存配置，支持安卓+Linux雙系統(tǒng)。其國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)90%，在控制成本的同時(shí)，依然實(shí)現(xiàn)了2.5K儀表與4K中控顯示的硬件支持。

而在中高端市場(chǎng)，X100平臺(tái)則展示了更具前瞻性的單SoC艙駕一體方案，采用地平線J6E芯片，算力覆蓋100T+80TOPS，能夠支持高速NOA及自動(dòng)泊車功能，國(guó)產(chǎn)化率約85%。

這一多元產(chǎn)品矩陣的背后，是潤(rùn)芯微成熟的系統(tǒng)工程能力與技術(shù)復(fù)用邏輯。依托“知芯+知微+知潤(rùn)”三大技術(shù)基座，企業(yè)實(shí)現(xiàn)底層硬件抽象層、AIOS內(nèi)核、端側(cè)AI模型的統(tǒng)一共享，將車規(guī)級(jí)高穩(wěn)定性、強(qiáng)實(shí)時(shí)性、高安全合規(guī)能力，平滑遷移至機(jī)器人、工業(yè)、兩輪車等更多場(chǎng)景，真正達(dá)成“一次研發(fā)、全域復(fù)用”。

技術(shù)復(fù)用不僅有效攤薄研發(fā)成本、縮短產(chǎn)品量產(chǎn)周期，更能持續(xù)反哺核心技術(shù)迭代，形成“研發(fā)—復(fù)用—優(yōu)化—規(guī)?；钡恼蜓h(huán)。相較于聚焦單一賽道的供應(yīng)商，潤(rùn)芯微以跨端、跨場(chǎng)景的技術(shù)整合能力，更貼合當(dāng)前“車機(jī)協(xié)同、端云一體”的產(chǎn)業(yè)融合趨勢(shì)。

量產(chǎn)筑基：百萬(wàn)裝車量實(shí)證落地，開放生態(tài)協(xié)同共筑產(chǎn)業(yè)未來(lái)

在智能汽車行業(yè)，量產(chǎn)交付與穩(wěn)定運(yùn)行是檢驗(yàn)技術(shù)成熟度的核心標(biāo)準(zhǔn)。潤(rùn)芯微在本次發(fā)布會(huì)上重點(diǎn)展示其全流程量產(chǎn)能力，以真實(shí)裝車數(shù)據(jù)印證技術(shù)實(shí)力。

截至目前，潤(rùn)芯微智能座艙系統(tǒng)累計(jì)裝車量已突破百萬(wàn)臺(tái)，配套上汽、北汽、東風(fēng)等知名車企車型，覆蓋乘用車、商用車多平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)乘商雙線穩(wěn)定交付。

在此次北京車展上，潤(rùn)芯微發(fā)布了C200、X100、新一代知微·AIOS Lite、知潤(rùn)端側(cè)多模態(tài)模型、RideBrain M4智能儀表及Rbox-S100算力平臺(tái)等多款核心軟硬件產(chǎn)品，進(jìn)一步完善了產(chǎn)品矩陣，為未來(lái)發(fā)展開拓了更多增量空間。

同時(shí)，潤(rùn)芯微依托浙江湖州、重慶永川兩大智能制造工廠與覆蓋“10k-100T”級(jí)算力的國(guó)產(chǎn)芯片量產(chǎn)平臺(tái)，構(gòu)建從研發(fā)測(cè)試、系統(tǒng)集成到車規(guī)驗(yàn)證、批量交付的完整能力閉環(huán)，為大規(guī)模量產(chǎn)落地提供堅(jiān)實(shí)保障。

生態(tài)協(xié)同方面，潤(rùn)芯微堅(jiān)持全芯片兼容、全開放合作路線，不設(shè)置技術(shù)壁壘，不綁定單一生態(tài)伙伴。車展期間，企業(yè)不僅與紫光展銳、摩爾線程等芯片原廠深化底層適配合作，更完成與openvela戰(zhàn)略合作簽約、深度機(jī)智項(xiàng)目簽約等重要?jiǎng)幼?，以openvela生態(tài)適配、Gemini-S1開發(fā)板認(rèn)證落地等實(shí)際成果，參與開源生態(tài)建設(shè)，助力國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)與芯片生態(tài)協(xié)同發(fā)展。

這一協(xié)同模式已在近期項(xiàng)目中得到驗(yàn)證。談及與大通汽車、紫光展銳的合作時(shí)，紫光展銳執(zhí)行副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理黃宇寧表示，搭載展銳A7870芯片的潤(rùn)芯微C200智能座艙系統(tǒng)，已經(jīng)隨寬體輕客及皮卡新車型上市，真正實(shí)現(xiàn)了從芯片、座艙到整車的產(chǎn)業(yè)鏈貫通。

“未來(lái)將繼續(xù)深化戰(zhàn)略協(xié)同，以更開放的姿態(tài)、更領(lǐng)先的技術(shù)，共同打造更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能座艙解決方案，賦能智能汽車產(chǎn)業(yè)。”他如是說(shuō)。

從芯片底層適配到系統(tǒng)方案整合，從車型項(xiàng)目落地到跨端生態(tài)拓展，潤(rùn)芯微以包容性連接上下游，降低國(guó)產(chǎn)芯片上車門檻，加速智能解決方案規(guī)?；涞?。這種開放共贏的合作模式，既為自身業(yè)務(wù)增長(zhǎng)打開空間，也持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能供應(yīng)鏈從單點(diǎn)突破走向體系成熟。

結(jié)語(yǔ)

2026北京車展再次印證，智能汽車的競(jìng)爭(zhēng)早已不再局限于單點(diǎn)技術(shù)比拼，而是轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈系統(tǒng)能力、工程化落地效率與生態(tài)協(xié)同水平的綜合較量。在行業(yè)追求快速迭代與概念創(chuàng)新的同時(shí)，潤(rùn)芯微以一場(chǎng)深度戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)，回歸產(chǎn)業(yè)本質(zhì)，聚焦量產(chǎn)、體驗(yàn)、協(xié)同三大核心。

從解決國(guó)產(chǎn)芯片上車難題的“芯車翻譯官”，到搭建全域智能基座的“產(chǎn)業(yè)連接器”，潤(rùn)芯微始終立足產(chǎn)業(yè)實(shí)際，以全棧技術(shù)鏈接芯片與終端，以量產(chǎn)數(shù)據(jù)兌現(xiàn)技術(shù)承諾，以開放生態(tài)化解行業(yè)壁壘。這種深耕工程化能力、堅(jiān)持務(wù)實(shí)落地、注重協(xié)同共贏的發(fā)展路徑，正是當(dāng)前國(guó)產(chǎn)智能汽車供應(yīng)鏈亟需的穩(wěn)定力量。

隨著智能汽車與泛終端生態(tài)持續(xù)融合，以潤(rùn)芯微為代表的本土方案商，或?qū)⒊掷m(xù)以中立連接者與基座搭建者的身份，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能供應(yīng)鏈走向更成熟、更開放、更具全球競(jìng)爭(zhēng)力的新階段。

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