中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的分水嶺時(shí)刻，正在2026年的春天加速到來。

一方面，政策持續(xù)加碼。今年3月，三部門聯(lián)合座談會(huì)明確提出“加快補(bǔ)齊汽車芯片、基礎(chǔ)軟件等短板，推動(dòng)擴(kuò)大應(yīng)用規(guī)模”，同年《政府工作報(bào)告》亦首次強(qiáng)調(diào)“芯片自主研發(fā)有了新突破”。

另一方面，市場(chǎng)數(shù)據(jù)給出了實(shí)打?qū)嵉幕貞?yīng)：中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2025年國內(nèi)汽車芯片國產(chǎn)化率首次突破15%，達(dá)到16.8%。其中，功率芯片和MCU的國產(chǎn)化進(jìn)程最快，分別達(dá)到24%和21%。中汽協(xié)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)付炳鋒預(yù)計(jì)到2027年，汽車芯片國產(chǎn)化率有望達(dá)到25%-30%。

就在這樣的歷史節(jié)點(diǎn)上，芯馳科技在2026北京車展上拋出了一套足夠有分量的答卷：全系列車規(guī)芯片累計(jì)出貨量突破1200萬片，在智艙SoC和國產(chǎn)智控MCU芯片市占率雙雙登頂本土第一，并正式宣布其戰(zhàn)略2.0——從“行駛智能”向“通用智能”躍遷。

圖片來源：芯馳科技

從一家五年前還面臨“靈魂三問”的創(chuàng)業(yè)公司，到如今中國乘用車高性能車規(guī)MCU市場(chǎng)的中國廠商第一名，芯馳科技的演進(jìn)不是一個(gè)孤立的商業(yè)敘事，而是中國汽車芯片行業(yè)從“跟跑”向“并跑”甚至局部“領(lǐng)跑”跨越的時(shí)代注腳。

“雙芯”登頂之后：繼續(xù)下一場(chǎng)“關(guān)鍵一躍”

在汽車芯片領(lǐng)域，數(shù)據(jù)是最好的通行證。

一個(gè)行業(yè)共識(shí)是：汽車芯片的競(jìng)爭(zhēng)，第一輪比的是“能不能做出來”，第二輪比的則是“有沒有人敢用”。而判斷“敢不敢用”的唯一標(biāo)準(zhǔn)，就是大規(guī)模的實(shí)車驗(yàn)證。

芯馳科技拿出的成績(jī)單足以令人矚目。

在智能座艙領(lǐng)域，芯馳X9系列座艙處理器已成為本土第一品牌，累計(jì)交付突破500萬片，年增長(zhǎng)率超過50%。作為唯一全面覆蓋液晶儀表、中控娛樂導(dǎo)航主機(jī)到座艙域控制器全應(yīng)用場(chǎng)景的本土廠商，芯馳連續(xù)兩年穩(wěn)居本土智能座艙芯片市場(chǎng)份額第一名。

這個(gè)成績(jī)的含金量在于，座艙SoC堪稱汽車主控芯片中集成度最高、軟件棧最復(fù)雜的產(chǎn)品品類之一，需要同時(shí)駕馭Android/QNX雙系統(tǒng)、支持海量外設(shè)接口、處理異構(gòu)計(jì)算任務(wù)。

芯馳科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)仇雨菁在接受蓋世汽車等媒體采訪時(shí)直言：“智艙芯片的復(fù)雜度其實(shí)非常高，它里面要支持的接口數(shù)量、整個(gè)異構(gòu)的架構(gòu)，包括整個(gè)軟件系統(tǒng)的復(fù)雜度，都要高很多?！?/p>

圖片來源：芯馳科技

一個(gè)在本土市場(chǎng)拿下第一的中國廠商出現(xiàn)在這一領(lǐng)域，其深層信號(hào)在于，國產(chǎn)芯片已不再只做“替代”的邊緣角色，而是開始真正切入汽車價(jià)值鏈的核心腹地。

如果說座艙SoC更多決定一輛車的“體驗(yàn)上限”，那么高端車控MCU——?jiǎng)t直接決定一輛車的“安全底線”和架構(gòu)演進(jìn)能力。 

更令行業(yè)關(guān)注的，是芯馳科技在高端車控MCU領(lǐng)域的突圍。

行業(yè)權(quán)威榜單顯示，2025年中國乘用車高性能車規(guī)MCU市場(chǎng)份額中，芯馳科技進(jìn)入前五，位居中國廠商第一名。其E3系列量產(chǎn)三年，累計(jì)出貨超500萬片，其中明星產(chǎn)品E3650已定點(diǎn)90%車企的新一代域控平臺(tái)，動(dòng)力域控旗艦MCU芯片E3620已經(jīng)有多家頭部車企和Tier 1進(jìn)入實(shí)質(zhì)開發(fā)。

不可否認(rèn)的事實(shí)是，即便是今天，高性能車規(guī)MCU市場(chǎng)仍被英飛凌、瑞薩、NXP等國際巨頭把持，國產(chǎn)化率仍有待提升。

然而，在這種格局下，芯馳科技不僅是“擠進(jìn)去”了，而且“站住了”。

仇雨菁回顧芯馳科技從“0到1”時(shí)被客戶“靈魂三問”的焦灼：“你的芯片誰用過？量產(chǎn)了沒？出了問題怎么辦？”

如今，1200萬片的出貨量，已經(jīng)為這些問題做出了最好的回答。

截至目前，芯馳科技客戶覆蓋中國前十大汽車OEM集團(tuán)及全球前十大汽車OEM中的七家，在品牌覆蓋廣度與商業(yè)化落地方面均處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

如果說座艙SoC的領(lǐng)先證明了芯馳科技對(duì)“復(fù)雜系統(tǒng)”的駕馭能力，車控MCU的登頂則證明了其對(duì)“高實(shí)時(shí)、高安全”的極致追求，那么這兩種能力的疊加，恰恰是汽車智能化下半場(chǎng)最需要的組合。

但更具戰(zhàn)略價(jià)值的是，芯馳科技是目前唯一在智能座艙、區(qū)域控制、動(dòng)力、底盤、智駕五大核心域控場(chǎng)景全部實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的國產(chǎn)汽車芯片企業(yè)。五大域控全量產(chǎn)的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，讓芯馳科技擁有了“全域視野”，它比任何單一域芯片廠商更懂系統(tǒng)級(jí)的協(xié)同與適配。

正如芯馳科技MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理張曦桐所言：“車廠希望選定的供應(yīng)商能力更加全面，這樣后續(xù)新產(chǎn)品的導(dǎo)入速度會(huì)越來越快。”

這意味著芯馳科技早已跨越從0到1的“信任鴻溝”。

中國芯片“領(lǐng)著跑”：芯馳重構(gòu)“中央小腦”

對(duì)于一家芯片廠商而言，獲取穩(wěn)定而持續(xù)的“信任”究竟有何現(xiàn)實(shí)意義呢？

這關(guān)乎芯馳科技回答國產(chǎn)芯片“1到100”的完整敘事。

實(shí)際上，當(dāng)下國產(chǎn)芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)壓力不僅沒有減少，反而隨著國際巨頭的本土化提速而加劇。“支持和響應(yīng)的速度快是國產(chǎn)廠商必需的，但真正的勝出在于架構(gòu)的引領(lǐng)?！背鹩贻颊f道。

仔細(xì)審視芯馳科技在本屆車展上發(fā)布的新品，會(huì)發(fā)現(xiàn)其產(chǎn)品規(guī)劃的核心邏輯并非零散的功能迭代，而是沿著一條清晰的產(chǎn)業(yè)主線展開：汽車電子電氣架構(gòu)的中央化演進(jìn)。

當(dāng)前，汽車E/E架構(gòu)正處于一個(gè)極速變化的窗口期。

行業(yè)趨勢(shì)顯示，整車架構(gòu)正從傳統(tǒng)的分布式ECU網(wǎng)絡(luò)，經(jīng)由域控制器階段，最終奔向以中央超算為核心的終極形態(tài)。差異在于，在整個(gè)行業(yè)普遍將注意力聚焦于“艙駕融合”的中央大腦時(shí)，芯馳科技率先看到了另一塊同等重要的拼圖：當(dāng)車身、網(wǎng)聯(lián)、動(dòng)力、底盤的運(yùn)動(dòng)協(xié)調(diào)任務(wù)從區(qū)域?qū)又饾u向上收攏，整車需要一個(gè)“中央智控小腦”來統(tǒng)籌全域車控。

這是一塊過去被忽視、如今卻空前重要的戰(zhàn)略高地。這一方向與全球Tier1及主機(jī)廠的共識(shí)高度一致：在中央超算架構(gòu)中，必須存在一個(gè)獨(dú)立于應(yīng)用處理器的系統(tǒng)級(jí)安全與實(shí)時(shí)控制單元。

為搶占這塊高地，芯馳科技在本屆車展上推出的AMU超級(jí)算力基座，本質(zhì)上就是對(duì)“中央智控小腦”的重新定義。

其中，旗艦產(chǎn)品E3800單芯片集成超過10核，引入航天級(jí)先進(jìn)嵌入式存儲(chǔ)（性能達(dá)到傳統(tǒng)eflash的10~20倍），配備超高帶寬以太網(wǎng)、集成多端口Switch與多層次網(wǎng)絡(luò)加速引擎。

圖片來源：芯馳科技

更具創(chuàng)新價(jià)值的是，E3800通過底層架構(gòu)創(chuàng)新，讓CPU與NPU實(shí)現(xiàn)流水線深耦合協(xié)同。這意味著傳統(tǒng)的MCU邏輯正在被打破：未來的“小腦”不僅要負(fù)責(zé)硬實(shí)時(shí)控制，還要承擔(dān)一定量的輕量化AI推理任務(wù)。

張曦桐在采訪中的解釋點(diǎn)透了這一設(shè)計(jì)的邏輯：“我們認(rèn)為在MCU端的NPU是相對(duì)輕量化的，因?yàn)檎嚨闹醒胗?jì)算會(huì)有一個(gè)更大的AI算力池。”但絕不是可有可無，當(dāng)線控底盤、分布式電驅(qū)等“X-by-Wire”技術(shù)持續(xù)融合，整車運(yùn)動(dòng)協(xié)同控制將催生全新類型的算法，這些算法天然需要邊緣側(cè)的實(shí)時(shí)智能化處理能力。

如果說E3800是一臺(tái)把“小腦”推到極致的單芯片旗艦，那么“雙子星AMU E3650-E”則體現(xiàn)了芯馳科技對(duì)行業(yè)現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)的精準(zhǔn)捕捉。

當(dāng)前車廠面臨的核心矛盾是，架構(gòu)正處于一個(gè)非?？斓牡褪諗侩A段，需求仍在劇烈變化，“今天需要8核，明天可能需要12核甚至16核?！倍嗉抑鳈C(jī)廠也表達(dá)了類似焦慮：架構(gòu)在收斂，功能需求卻在發(fā)散，芯片選型一旦鎖定，后續(xù)調(diào)整成本極高。而芯馳的雙子星AMU方案則可通過兩顆E3650旗艦芯片共板相連，借助芯馳自主研發(fā)的“SemiLink極鏈”通信優(yōu)化技術(shù)，將跨芯片通信延遲壓至微秒級(jí)，讓車廠“像搭積木一樣”實(shí)現(xiàn)10~16核的靈活擴(kuò)展，且單芯開發(fā)階段的代碼可100%復(fù)用。

這一設(shè)計(jì)還有另兩層深意：一是解決組織的“部門墻”問題；二是兩顆芯片天然互為物理冗余，功能安全意義上的保障也更強(qiáng)。 

圖片來源：芯馳科技

這一產(chǎn)品哲學(xué)體現(xiàn)了芯馳科技對(duì)中國主機(jī)廠現(xiàn)實(shí)處境的深入理解：技術(shù)路線不能只追求理論最優(yōu)，更要服務(wù)于真實(shí)的開發(fā)組織和節(jié)奏。

與AMU方案形成配套協(xié)同的，是芯馳科技同步發(fā)布的E3610芯片。

車廠的架構(gòu)從域控走向中央超算的過程中，區(qū)域控制器會(huì)“變輕”，但絕不能簡(jiǎn)單降級(jí)。因?yàn)橄乱淮軜?gòu)對(duì)芯片的外設(shè)接口數(shù)量、豐富度以及對(duì)先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)的支持，都提出了遠(yuǎn)超當(dāng)前一代的要求。

張曦桐表示：“下一代中央超算架構(gòu)不是簡(jiǎn)單拿個(gè)小MCU放過去就行的?！盓3610正是為此而生：其定位IO型區(qū)域控制器，全面匹配下一代的電氣架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。這一產(chǎn)品補(bǔ)齊了芯馳科技在中央超算架構(gòu)下的整車級(jí)產(chǎn)品拼圖。

從旗艦E3800到雙子星E3650-E再到E3610，芯馳科技構(gòu)建了一個(gè)更加全面的產(chǎn)品矩陣：用AMU做“中央小腦”的算力基座，用E3610做區(qū)域控制器的標(biāo)準(zhǔn)化節(jié)點(diǎn)，向上承接中央大腦，向下管理分布執(zhí)行器。

仇雨菁強(qiáng)調(diào)：“我們現(xiàn)在要求自己能做到賦能車企新的架構(gòu)，跟他們一起深入討論下一步往哪個(gè)方向走，然后基于未來幾年的架構(gòu)需求去做芯片設(shè)計(jì)?！?/p>

這種“聯(lián)合定義”的開發(fā)模式，與過去芯片企業(yè)被動(dòng)跟隨主機(jī)廠需求的傳統(tǒng)范式已經(jīng)拉開了代際差距。

從行駛智能到通用智能：延展第二增長(zhǎng)曲線

如果說汽車電子電氣架構(gòu)的中央化演進(jìn)是演進(jìn)的必然，那么將車規(guī)芯片技術(shù)體系整體遷移到具身智能機(jī)器人領(lǐng)域，則是一次更大膽的戰(zhàn)略躍遷。

從宏觀數(shù)據(jù)來看，這一決策的方向無疑是正確的。

2026年被業(yè)內(nèi)視為人形機(jī)器人行業(yè)從技術(shù)驗(yàn)證邁向規(guī)?；慨a(chǎn)的關(guān)鍵一年。根據(jù)GGII預(yù)測(cè)，人形機(jī)器人到2026年全球市場(chǎng)規(guī)模將超過20億美元，到2030年有望突破200億美元，其中中國市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)50億美元。

如此陡峭的增長(zhǎng)曲線意味著，誰率先在這一賽道上建立起技術(shù)壁壘和生態(tài)連接，誰就將掌握定義下一代智能終端底層架構(gòu)的話語權(quán)。

但市場(chǎng)規(guī)模只是“應(yīng)該做”的理由，真正解答“能不能做”的，是汽車芯片與機(jī)器人芯片之間深層的能力同源性。

芯馳科技CTO孫鳴樂表示：“高性能計(jì)算、極端環(huán)境可靠性、納秒級(jí)實(shí)時(shí)響應(yīng)、多總線通信、功能安全與信息安全、長(zhǎng)期供貨保障?！绷缶S度上的高度匹配，恰好使車規(guī)芯片成為具身智能的理想技術(shù)底座。 

圖片來源：芯馳科技

本次車展上，芯馳科技首次發(fā)布了完整的具身智能全棧解決方案，覆蓋“大腦-小腦-軀干-關(guān)節(jié)”四大層級(jí)：全新R1系列作為機(jī)器人“計(jì)算大腦”，提供AI推理能力；D9-Max SoC作為“智控小腦”，支持EtherCAT實(shí)時(shí)通信協(xié)議，為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制提供低延遲、高可靠的主控方案；MCU芯片產(chǎn)品同步賦能激光雷達(dá)、機(jī)器視覺、靈巧手、關(guān)節(jié)模組等分布式應(yīng)用。

目前來看，單臺(tái)人形機(jī)器人上芯馳芯片的使用量能達(dá)到幾十顆：從激光雷達(dá)傳感器，到靈巧手中的小型控制器，再到手腕、手臂、髖關(guān)節(jié)、膝關(guān)節(jié)中的關(guān)節(jié)電機(jī)控制芯片，而且現(xiàn)在機(jī)器人廠商對(duì)關(guān)節(jié)芯片的要求越來越高，會(huì)直接要求用車規(guī)等級(jí)的芯片，需要過功能安全，需要車規(guī)的可靠性。

“這個(gè)市場(chǎng)，基本上一個(gè)腳已經(jīng)邁進(jìn)車規(guī)芯片的圈子了”。張曦桐說道。

這一判斷揭示了芯馳科技布局具身智能的另一層競(jìng)爭(zhēng)邏輯：車規(guī)芯片天然具備的高可靠性和長(zhǎng)周期供貨能力，是工業(yè)級(jí)芯片很難短期彌合的優(yōu)勢(shì)。

芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需要近四年周期，車規(guī)級(jí)的可靠性驗(yàn)證體系和安全體系正是工業(yè)級(jí)機(jī)器人芯片面臨的“量產(chǎn)鴻溝”。而芯馳科技將已經(jīng)過1200萬片出貨量驗(yàn)證的車規(guī)芯片技術(shù)體系移植到機(jī)器人賽道，對(duì)行業(yè)而言是在縮短這一鴻溝。

據(jù)悉，芯馳科技早在2025年11月就與銀河通用簽署戰(zhàn)略合作，開啟從底層芯片到上層算法的“芯機(jī)聯(lián)動(dòng)”。這種“需求反向定義芯片”的合作范式，正在成為芯馳科技開拓具身智能市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

銀河通用具身本體高級(jí)研發(fā)總監(jiān)賈凱賓現(xiàn)場(chǎng)表示：“芯馳此次發(fā)布的R1系列計(jì)算大腦與D9-Max智控小腦，完美匹配了通用機(jī)器人的嚴(yán)苛需求。雙方將基于旗艦產(chǎn)品展開更深層次、全場(chǎng)景的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)具身智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”

從五大域控全量產(chǎn)到戰(zhàn)略2.0跨界具身智能，芯馳科技已然走過了那段需要向客戶自證“靈魂三問”的歲月。如今，當(dāng)汽車E/E架構(gòu)駛?cè)胫醒氤愕纳钏畢^(qū)，當(dāng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)呼喚車規(guī)級(jí)的可靠性底座，這家以“懂芯更懂車”為信條的本土芯片公司，正在書寫中國汽車芯片從“跟跑”到“定義”的新篇章。

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